本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

2.3.1 同相放大电路 2.3.2 反相放大电路

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⒈ 放大电路基本框图 ⒉ 放大电路性能指标

一、在括号内用“ √”或“×”表明下列说法是否正确。 （ 1）只有电路既放大电流又放大电压，才称其有放大作用；（ ） （ 2）可以说任何放大电路都有功率放大作用；（ ） （ 3）放大电路中输出的电流和电压都是由有源元件提供的；（ ）

4–1 集成运算放大器的特点 4–2 电流源电路 4–3 差动放大电路 4–4 集成运算放大器的输出级电路 4–5 集成运放电路举例 4–6 MOS集成运算放大器 4–7 集成运算放大器的主要性能指标