通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

一、实验目的 1.学会组合逻辑电路的实验分析及其设计方法。 2.验证半加器、全加器的逻辑功能

数字电路根据其工作特点和结构的不同可以分为两大类: 组合电路——不具备有记忆功能。 时序电路——具备有记忆功能

（1）Q 点； （2）电压增益 AV1=Vo1/Vs 和 AV2=Vo2/Vs； （3）输入电阻 Ri； （4）输出电阻 Ro1 和 Ro2

广东海洋大学：《数字电子技术》课程教学资源（PPT课件）3.4 TTL门电路 3.4.2 TTL与非门、或非门、与或非门和异或门 3.4.3 三态输出和集电极开路输出的TTL门电路 3.4.4 TTL门电路的电气特性和参数

例一：下图电路中74157是四位二选一,其输 出端的逻辑表达式为Y=E(A D0+AD1 ),7485是 四位数字比较器

一、实验目的 1．熟悉中规模集成电路计数器的功能及应用。 2．进一步熟悉数字逻辑实验箱中的译码显示功能

1 建立原始状态转移图和原始状态转 移表； 2 化简原始状态转移表； 3 进行状态编码； 4 选择触发器类型，求电路输出方程及各触发器的驱动方程； 5 画逻辑电路图

• 10.1 数字电路概述 • 10.2 逻辑门电路 • 10.3 逻辑函数及其化简 • 10.4 组合逻辑电路的分析与设计 • 10.5 组合逻辑部件

一、实验目的 l.掌握中规模4位双向移位寄存器74LS194逻辑功能及使用方法。 2.熟悉移位寄存器的应用