第三章组合逻辑电路 3.1概述 3.2组合逻辑电路分析基础 3.3组合逻辑电路设计基础 3.4几种常用的组合逻辑组件 3.5利用中规模组件设计组合电路

第二章门电路 2.1概述 2.2分离元件门电路 2.3TTL与非门 2.4其它类型的TTL门电路 2.5MOS门电路

第一章数字电路基础 1.1数字电路的基础知识 1.2基本逻辑关系 1.3逻辑代数及运算规则 1.4逻辑函数的表示法 1.5逻辑函数的化简

概念:是以分子氧作为最终电子(或氢)受体的氧化 过程;是最普遍、最重要的生物氧化方式。 途径:EMP,TCA循环 特点:必须指出,在有氧呼吸作用中,底物的氧化 作用不与氧的还原作用直接偶联,而是底物在氧化 过程中释放的电子先通过电子传递链(由各种电子 传递体,如NAD,FAD,辅酶Q和各种细胞色素组成 )最后才传递到氧

第十章晶闸管及其应用 10.1工作原理 10.2特性与参数 10.3可控整流电路 10.4触发电路 10.5单结管触发的可控整流电路 10.6晶闸管的其它应用 10.7晶闸管的保护及其它类型

热化学反应和电化学反应的区别 热化学反应 电化学反应 (1)反应质点必须接触反应质点彼此分开 (2)电子转移路径短, 电子转移路径长,且是有 且电子无规则运动序运动

第九章直流稳压电源 9.1直流稳压电源的组成和功能 9.2单相整流电路 9.3滤波电路 9.4倍压整流电路的工作原理 9.5稳压电路 9.6集成稳压电源

第八章功率放大器 8.1概述 8.2互补对称功率放大电路 8.3实际功放电路 8.4集成功率放大器 8.5变压器耦合式功放电路

基本门电路的设计（采用数据流设计 ） 基本门电路表达简单逻辑关系，采用简单的赋值语句就能方 便地实现；没有必要采用更复杂的结构

工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费