在机群系统中,机群的互连网络性能对整个机群系统的性能有着至关重要的影响.机群系统要求互连网络具有高带宽、低延迟、高可靠等特性,传统的互连网络接入方法基本上基于PCI接口.本文提出了基于DDR DIMM内存总线的接入思想,采用可编程逻辑器件FPGA实现网络接口设计,通过直接读写内存方式提高并行接入带宽,并将部分通讯协议下载到网卡上以提高计算和通讯的速度.实测表明,在不包括上层协议的情况下,接口卡的数据接入带宽可达3120Mbps,给出了基于FPGA的实现方法,并用Xilinx Virtex-Ⅱ Pro-20 FPGA进行了仿真和验证

利用大型商业软件CFX建立了高温氮化硅反应炉内温度场的数学模型,采用拟流体模型数值模拟炉内的层流流动,分析了氮气体积流量、各向异性散射和辐射特性等因素对温度场和产物质量浓度的影响.计算结果表明,为确保反应充分完全,预热段温度控制显得非常重要,而氮气体积流量起着决定性的作用;各向异性散射对径向温度、产物质量浓度有一定的影响;散射率对温度场影响很小;计算值与实验值相比较,误差在10%之内

低碳钢过冷奥氏体形变过程将发生形变强化相变及铁素体的动态再结晶,导致晶粒超细化.与未形变的过冷奥氏体等温转变相比,形变极大地促进了奥氏体向铁素体的转变,使铁素体形核率急剧升高,铁素体晶粒尺寸显著降低.形变强化相变是一以形核为主的过程.在形变后期,当形变强化相变铁素体转变基本完成后,将发生铁素体的动态回复和动态再结晶.比较不同应变速率对组织演变影响的结果表明,应变速率较低条件下,易形成铁素体与第2组织层状分布的条带特征;应变速率较高时,组织的条带特征不显著

一、深刻领会讲话要义：“4+4+6+1” 二、发展现状：四大短板、四大优势 三、高质量发展布局及目标：“1+4”或“一抓四上” 四、两个顶层问题的讨论：办学理念、办学定位 五、学校工作布局：“四个坚持

第一篇 热传导 第一章 导热的理论基础 第二章 多维稳态导热 第三章 非稳态导热 第四章 拉普拉斯变换法和格林函数法 第五章 近似分析解法 第六章 相变导热 第二篇 对流传热与传质 第七章 对流传热与传质的基本方程组 第八章 层流流动与换热 第九章 紊流流动与换热 第十章 传质计算 第十一章 自然对流

§1紊流边界层的连续方程与动量方程 §2紊流动量扩散率εm的确定(紊流研究的主要目的) §3光滑管内的通用速度型(求解速度场) §4紊流换热(求温度场、h)

第1节 特种加工 non-traditional machining 第2节 快速成形 rapid prototyping 1.1 概述 1.2 电火花成型加工 1.3 数控电火花线切割加工 1.4 电解加工 1.5 超声加工 1.6 激光加工 1.7 电子束和离子束加工 1.8 高压水射流加工 2.1 概述 2.2 立体光固化成形 2.3 叠层实体制造 2.4 熔融沉积成形 2.5 激光选区烧结 1.2 电火花成形加工

(一)高等学校学制的概念 学制是指一个国家的各级各类 学校的系统,它包括:有哪些种类 的学校,这些学校由谁来主办和管 理,学校的性质和任务是什么,实 际的入学条件、修业年限以及各级 各类学校的关系如何等等。 高等学校的学制即指各类各层 次高等学校的系统

在研究团球γ+(Fe,Mn)3C共晶体增强奥氏体钢基自生复合材料(EAMC)的力学与耐磨性能的基础上,分析了EAMC的强韧化及耐磨机理.结果表明,高硬度的团球共晶体与韧性奥氏体使EAMC具有优异的强韧性匹配;在低载工况下,共晶体在奥氏体基体的保护下可以有效阻碍亚表层中裂纹的扩展,加工硬化层中的硬度具有负梯度分布特征,从而减小EAMC磨损量;高载工况下共晶体在循环外力的作用下剥落,加重“三体”磨损,故EAMC耐磨性能随着共晶体的体积分数的增加而降低

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