3.6材料的脆性和克服脆性的途径 3.6.1材料的脆性 1.材料脆性的特点 ·脆性是无机材料的特征。它间接地反映材料较低的 抗机械冲击强度和较差的抗温度聚变性。 ·脆性直接表现在:一旦受到临界的外加负荷,材料 的断裂则具有爆发性的特征和灾难性的后果。 ·脆性的本质是缺少五个独立的滑移系统,在受力状 态下难于发生滑移使应力松弛

采用高温热解方法成功地合成了高容量硅/碳复合负极材料.通过X射线衍射分析、热重分析、扫描电子显微镜观察、透射电子显微镜观察、恒电流充放电测试、循环伏安法等手段研究了复合材料的性能.结果表明:硅/碳复合材料由Si、C以及少量SiO2组成;硅/碳复合材料中碳的质量分数约在39%左右;经电化学性能测试,在电流0.2 m A下,该硅/碳复合材料首次充电容量768 m Ah·g-1,首次库仑效率75.6%,70次循环后可逆比容量仍为529 m Ah·g-1,平均容量衰减率为0.44%.这些性能改善归因于硅/碳复合材料中碳的引进,硅表面存在的碳涂层提供了一个快速锂运输通道,降低了电池的阻抗并且充放电过程中稳定了电极的组成

采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化

2.1 固体材料的微裂纹理论 2.2 无机材料中微裂纹的起源 2.3 无机材料断裂强度的测试方法 2.4 显微结构对强度的影响

1.断裂力学基本概念 2.显微结构对断裂韧性的影响 3.无机材料中裂纹的缓慢扩展 3.1 断裂力学基本概念 3.2 无机材料断裂韧性测试方法 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.4 无机材料中裂纹的缓慢扩展

3.1 断裂力学基本知识 3.2 断裂韧性的测试方法 3.3 裂纹的起源与快速扩展 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.4 无机材料中裂纹的亚临界生长 3.5 提高无机材料强度改进 3.6 材料的硬度与压痕开裂的应用

第一节 脆性断裂现象 第二节 断裂强度的微裂纹理论 第三节 无机材料中微裂纹的起源 第四节 无机材料的断裂强度测试方法 第五节 显微结构对无机材料断裂强度的影响

第一章 混凝土结构绪论 第二章 钢筋混凝土的材料力学性能 第三章 近似极限状态设计方法 第四章 受弯构件的正截面受弯承载力 第五章 受弯构件的斜截面承载力计算 第六章 受压构件的截面承载力计算 第七章 受拉构件的截面承载力 第八章 受扭构件的承载力计算 第十二章 楼盖

3.1 断裂力学基本知识 3.2 断裂韧性的测试方法 3.3 裂纹的起源与快速扩展 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.4 无机材料中裂纹的亚临界生长 3.5 提高无机材料强度改进 3.6 材料的硬度与压痕开裂的应用

在对钢管中频加热过程进行理论分析的基础上,从麦克斯韦方程组和导热微分方程出发,考虑了材料物理性能随温度变化对加热过程的影响,使用Ansys软件建立了钢管电磁-热耦合分析的有限元模型,对钢管中频感应加热问题进行了数值模拟计算.计算结果中工件外表面温度与实测温度相差5.19%,吻合较好.提出了感应透热深度的概念,并以此区分钢管内感应加热区域和热传导区域.根据模拟结果讨论了钢管感应透热深度及温度分布的影响因素,并证明了双线圈感应加热工艺在工件温度分布、热效率及频率分配方面的合理性