6.1 半导体存储器的分类 6.2 读写存储器（RAM） 6.3 现代RAM 6.4 只读存储器（ROM）

§2.1 半导体存储器的分类 §2.2 存储器的扩展技术 §2.3 存储器与CPU的连接

第10章存储器和可编程逻辑器件 一、半导体存储器 二、可编程逻辑器件

计算机系统对存储器的要求是：容量大、速度 快、成本低，但由于各类存储器各具其特点， 即半导体存储器速度快、成本较高；磁表面存 储器容量大、成本低但速度慢，无法与CPU高 速处理信息的能力相匹配。因此，在计算机系 统中，通常采用三级存储器结构，即使用高速 缓冲存储器、主存储器和外存储器组成的结构。 CPU能直接访问的存储器称为内存储器，它包 括高速缓冲存储器和主存储器； CPU不能直接 访问外存储器，外存储器的信息必须调入内存 储器后才能为CPU进行处理

5.1存储器的分类与组成 5.2随机存取存储器（ＲＡＭ） 5.3读存储器（ＲＯＭ） 5.4存储器的连接 5.5几种新型的半导体存储器 5.6磁表面存储器 5.7光盘存储器

1、存储器概述 外部特性,性能参数,层次结构 2、静态存储器和动态存储器存储单元构成 位存储单元及存储阵列,多端口SRAM,读写时序 3、半导体ROM存储器 MROM, PROM, EProM, EEPROM, FLASH 4、存储器芯片构成以及存储器主要技术指标 5、存储器扩展技术

存储器是计算机实现“记忆”功能的部件，用来存放数据和程序。 微机的存储器系统一般是以分级进行组织的，典型的存储系统是：高速缓冲存储器、内（主）存储器和外（辅）存储器三级分层次的体系结构。 3.1 半导体存储器 3.2 存储器体系结构

4.1 概述 4.2 存储器的层次结构 4.3 高速缓冲存储器（Cache) 4.4 存储介质 1.存储器的分类 2.存储器的层次结构 3.半导体存储芯片的译码方式（线选法、重合法）及其特点 4.存储器的性能指标 5.SRAM的工作原理 6.DRAM的工作原理 7.DRAM的刷新方式及其特点 8.磁表面存储器的记录方式 9.硬盘记录格式中的几个概念—盘面、磁道、扇区、柱面等 10.几种主要辅存的特点 11.CRC校验

9.1半导体存储器 9.2可编程逻辑器件

9.1半导体存储器 9.2可编程逻辑器件