第1~3章检测题(150分钟,满分130分) 一、填空题:(每空0.5分,共25分) 1.任何一个完整的电路都必须有电源、负载和中间环节3个基本部分组成。具有单 一电磁特性的电路元件称为理想电路元件,由它们组成的电路称为电路模型。电路的作用 是对电能进行传输、分配和转换;对电信号进行传递、存储和处理 2.反映实际电路器件耗能电磁特性的理想电路元件是电阻元件;反映实际电路器件 储存磁场能量特性的理想电路元件是电感元件;反映实际电路器件储存电场能量特性的理 想电路元件是电容元件,它们都是无源二端元件

5.1概述 在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺等

第10章存储器和可编程逻辑器件 一、半导体存储器 二、可编程逻辑器件

通过本章的学习，将能够： 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响； 2. 对PN结进行描述，讨论其重要性，并解释其反向偏压和正向偏压的不同； 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能，偏压、结构及应用； 4. 描述 CMOS 技术的基本特征，包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别； 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质； 7. 列举一些集成电路产品，描述其各自的一些应用

半导体的导电性能 PN结的形成及单向导电性 半导体器件的结构、工作原理、工作特性、 参数 ⚫ 半导体器件主要包括： 半导体二极管（包括稳压管） 三极管

寻址存储器（RAM 和 ROM） ROM 和 RAM 属于通用大规模器件，一般不需要自行设 计，特别是采用 PLD 器件进行设计时； 但是在数字系统中，有时也需要设计一些小型的存储器 件，用于特定的用途：临时存放数据，构成查表运算等。 此类器件的特点为地址与存储内容直接对应，设计时将 输入地址作为给出输出内容的条件；

特性 符合通用串行总线(USB)1.1版规范 ·高性能USB接口器件,集成了SIE、FF0存储器、收发器以及电压调整器 的米 符合大多数器件的分类规格

结型场效应管 场效应晶体三极管是由一 种载流子导电的、用输入电压控 制输出电流的半导体器件。从参 与导电的载流子来划分，它有自 由电子导电的N沟道器件和空穴 导电的P沟道器件

第七章存储器和可编程逻辑器件 1.随机存取存储器(RAM)RAM的特点和主要参数。 2.只读存储器(ROM)二极管或门,ROM的类型、特点及ROM的阵 列示意图,用ROM实现组合逻辑函数。 3.可编程逻辑器件(PLD)可编逻辑阵列(PLA),可编阵列逻辑(PAL)

一、常用电力电子器件的基本结构、工作原理、外特性、主要参数、开关特性、安全工作区。 二、这些器件的驱动电路和缓冲电路