2.1 概述 2.2 温度检测与变送 2.3 压力检测与变送 2.4 流量检测与变送 2.5 物位检测与变送 2.6 智能检测仪表 2.7 检测系统数据处理方法 2.8 软测量与先进检测的应用

7.1 串级控制系统 7.2 前馈控制系统 7.3 大滞后过程控制系统 7.4 比值控制系统 7.5 选择性控制系统 7.6 分程控制系统 7.7 本章小结

5.1 被控过程的特性 5.2 被控过程的数学模型 5.3 解析法建立过程的数学模型 5.4 实验辨识法建立过程的数学模型 5.5 本章小结

4.1 A/D、D/A转换 4.2 采样与保持 4.3 输入/输出接口与过程通道 4.4 PLC的接口技术 4.5 集散控制系统 4.6 现场总线控制技术 4.7 工业以太网控制系统

8.1 预测控制 8.2 自适应控制 8.3 统计过程控制 8.4 控制系统故障诊断和容错控制

1.1 什么是过程控制 1.2 过程控制性能要求 1.2.1 时域控制性能指标 1.2.2 积分控制性能指标 1.3 过程控制系统的组成 1.4 过程控制系统的发展概况 1.4.1 过程控制系统体系结构的发展 1.4.2 过程控制检测仪表和执行机构的发展 1.4.3 过程控制策略的发展

在第七章中我们研究过晶体内部结构的对称性,是将 晶体内的所有质点按几何点来考虑的。本章的内容要将 晶体内部质点作为原子、离子来考虑了。 一、最紧密堆积原理 将晶体内的质点作为球体来考虑。 因为在离子键和金属键的晶体结构中,离子键和金属 键是没有方向性的,核外电子云的分布是球形,可以作 为球形来考虑。所以对于离子键和金属键的晶体结构, 可以用球体最紧密堆积原理来研究

2.1 8086CPU结构  8086CPU的内部结构  8086CPU的寄存器结构  8086CPU的管脚及功能 2.2 8086系统的储存器组织

 8086指令特点  8086的寻址方式  8086的指令格式及数据类型  8086的指令集

 概述  串行通信的实现  串行通信的基本术语  可编程串行通讯接口芯片8251A简介  串行通信RS－232C  USB总线简介