一、零件图样的工艺分析： 零件图的完整性、正确性分析 在手工编程时要计算构成零件轮廓的每一个节点坐标，在自动编程时要对构成 零件轮廓的所有几何元素进行定义，但常常遇到构成零件轮廓的几何元素的条件不 充分。如圆弧与直线、圆弧与圆弧在图样上相切，可是依据图样给出的尺寸计算相 切条件时却变成了相交或相离状态，这种情况导致编程无法进行。因此，当审查与 分析图样时，发现构成零件轮廓的几何元素的条件不充分时，应及时与零件设计者 协商解决

讲述信源编码、加密编码、信道编码、时分复用、数字复接、数字交换的基本原理、数字信号的基带传输和载波传输、通信中的同步技术，以及数字通信系统的抗噪声性能分析。 •数字通信的一般原理 •信源编码（模拟信号数字化和数据压缩） •信道编码（检错纠错编码） •数字加密技术 •时分多路复用 •数字交换 •数字信号的基带传输和载波传输 •数字通信系统的抗噪声性能分析

讲述信源编码、加密编码、信道编码、时分复用、数字复接、数字交换的基本原理、数字信号的基带传输和载波传输、通信中的同步技术，以及数字通信系统的抗噪声性能分析。 本章知识要点： •数字通信的一般原理 •信源编码（模拟信号数字化和数据压缩） •信道编码（检错纠错编码） •数字加密技术 •时分多路复用 •数字交换 •数字信号的基带传输和载波传输 •数字通信系统的抗噪声性能分析 4.1 数字通信系统 4.2 信源编码 Source Encoding 4.3 数字通信中的多路复用技术——时分多路复用（TDM） Time-Division Multiplexing 4.4 通信网与交换技术 4.5 数字加密技术 4.7 信道编码 Channel Coding 4.8 数字信号的基带传输 4.9 数字信号的载波传输 Digital Modulated Bandpass Transmission

第六章 Verilog的数据类型及逻辑系统 • 学习Verilog逻辑值系统 • 学习Verilog中不同类的数据类型 • 理解每种数据类型的用途及用法 • 数据类型说明的语法 第7章 结构描述(structural modeling) • 如何使用Verilog的基本单元(primitives) • 如何构造层次化设计 • 了解Verilog的逻辑强度系统 第8章 延时模型 学习内容： 1. 如何说明块延时 2. 如何说明分布延时 3. 如何说明路径延时 4. 怎样在模块中说明时序检查 5. 标准延时格式SDF（Standard Delay Format) 第九章 编译控制的使用 • 开发商提供的Verilog库 • 用Verilog库仿真 • Verilog源代码加密 • 其它仿真器相关的问题

一、数制及其转换 (1) 数制 数制是计数的方式,某种计数方式中采用多少个“基 数”,我们就把它称为**进制,如十进制有09共10个基数。 同时,在计数中每逢基数值就向前进一,例如:29加一, 个位逢10,向前进一,变成30

1、数控加工程序的定义 数控机床能按照事先编制包括加工轨迹和路线以及所有工艺参数 和其他有关技术要求在内的加工程序,并经机床数控装置“接受”和 “处理”后,对整个加工过程进行自动控制 数控加工程序的定义:

加法是最基本的算术运算。所以，如果想要建造一台计算机（这是本书隐含讨论的问题）， 必须首先知道如何构造一种机器，它可以把两个数加起来。当你解决了这个问题，你会发现 加法正是计算机唯一所做的事情，因为通过使用用于加法的机器，我们还可以构造用加法来 实现减法、乘法、除法以及计算房产抵押款、引导向火星发射卫星、下棋和电话计费等等功 能的机器

（1）模拟信号、数字信号及其之间的区别，以及数字电路的特点。 （2）进位计数规则和各种不同数制之间的转换方法。 （3）二进计数制的基本特点及其在计算机中的表示形式。 （4）加权码、非加权码及字符代码 （5）带符号二进制数的加减运算

2.1 数字逻辑基础  2.1.1 数制、转换及编码  1）数制的基与权  2）几种进制及其特点  3）不同进制的表示方法  4）不同进制数的转换  5）信息的编码方式  2.1.2 二进制数的算术运算  2.1.3 二进制数的逻辑运算(布尔代数)  2.1.4 逻辑门电路  2.1.5 加法器电路  2.1.6 其它逻辑电路 2.2 微处理器

采用FLAC模拟了初始内聚力及内摩擦角对具有随机材料缺陷单轴平面应变压缩岩样破坏过程及声发射的影响;采用编写的若干FISH函数规定随机缺陷及统计发生破坏的单元数目.密实的岩石服从莫尔-库仑剪破坏与拉破坏复合的破坏准则,破坏之后呈现应变软化-理想塑性行为;缺陷在破坏之后经历理想塑性行为.随着密实岩石强度参数的提高,从应力峰值到残余应力的应力降、轴向应变增量提高,贯通试样的剪切带出现滞后,试样内部最终发生破坏的单元数降低.对于密实岩石强度参数高的试样,缺陷全部发生破坏之后,密实岩石没有立即发生破坏;应力峰值被达到之后,破坏的单元数增长不大.在加载过程中,声发射数有显著增加的三个区段.区段1、2及区段3的绝大部分位于峰前.在区段3的峰前阶段,声发射数的增加源于缺陷的长大、聚结、传播和竞争.强度参数越高,区段3越长,区段3的峰值越低.这表明当密实岩石的强度参数较高时,密实岩石单元破坏相继发生,破坏过程持续得较长