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武汉职业技术学院:《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 弯曲工艺与弯曲模设计 第三节 弯曲卸载后的回弹 第四节 弯曲件坯料尺寸的计算
文档格式:PDF 文档大小:1.56MB 文档页数:22
4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则
文档格式:PPT 文档大小:400.5KB 文档页数:26
武汉职业技术学院:《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第二章 塑料及模塑成型工艺——塑料概论
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中国科学技术大学:《陶瓷科学与工艺学》课程教学课件(讲稿)陶瓷注射成型工艺
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中国科学技术大学:《陶瓷科学与工艺学》课程教学课件(讲稿)粉体制备工艺——固相法
文档格式:PPT 文档大小:870KB 文档页数:21
一、选材的一般原则 二、热处理技术条件的标注 三、热处理与切削加工性的关系 四、典型零件选材及热处理工艺分析
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掌握腐乳的定义、类型、特点,了解生产腐乳所用原料,掌握腐乳坯制造的基本工艺
文档格式:PPT 文档大小:218KB 文档页数:5
一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货
文档格式:PPT 文档大小:220KB 文档页数:5
高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货
文档格式:PPTX 文档大小:2.72MB 文档页数:40
6.1 无机非金属材料成形概述 6.2 陶瓷成形工艺 6.3 玻璃及成形工艺 6.4 木材及其成形工艺 6.5 无机非金属材料的运用
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