一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

6.1 无机非金属材料成形概述 6.2 陶瓷成形工艺 6.3 玻璃及成形工艺 6.4 木材及其成形工艺 6.5 无机非金属材料的运用

一、生产过程和工艺过程 产品的生产过程是指把原材料变为成品的全过程。机械产品的生产过程一般包括： 1 ．生产与技术的准备 如工艺设计和专用工艺装备的设计和制造、生产计划的编制、生产资料的准备等； 2 ．毛坯的制造 如铸造、锻造、冲压等；

1.4.1 注射成型工艺 1.4.2 压缩成形工艺 1.4.3 压注成形工艺 1.4.4 挤出成形工艺 1.5 塑件设计 1.5.1 塑件尺寸精度 1.5.2 塑件表面质量 1.5.3 塑件结构设计

探索了一种制备介孔复合环境材料的方法——破坏式造孔与有机复合相结合,使最终产品可大量吸附污染水体中的各种污染物并具有一定的杀菌功能.该方法通过酸洗刻蚀,达到了去除原材料中的杂质和刻蚀孔径的目的,所制备的中间产品24 h吸湿率为原材料的2倍,染料吸附量为原材料的1.6倍

采用粉末注射成形/无压浸渗法成功制备出了SiC体积分数为63%的SiCp/Al复合材料．重点研究了主要工艺参数对SiC骨架及复合材料性能的影响规律．研究表明,采用粉末注射成形制备的SiC骨架经1100℃预烧后,仍具有很高的开口孔隙率,达到总孔隙率的97．9%．SiC颗粒经高温氧化处理后所生成的SiO2薄膜可明显改善铝合金熔液与SiC颗粒之间的润湿性,显著提高复合材料的密度．通过对工艺参数的优化可使铝液较好地润湿SiC骨架,获得最高相对密度可超过97%的复合材料．

第一节 产品材料与加工工艺 第二节 产品设计中的结构问题 第三节 现代制造技术在产品设计中的应用

4.2.1 压力焊方法及工艺 4.2.2 电阻焊 4.2.3 摩擦焊 4.3.1 钎 焊 4.3.2 粘接工艺 4.4.1 金属材料的可焊性 4.4.2 碳钢的焊接 4.4.3 铸铁的焊补 4.4.4 有色金属的焊接

一、学科平台课程 1《电工与电子技术》 2《电工与电子技术实验》 3《工程制图 B1》 4《化工原理 1》 5《化工原理 2》 6《化工原理实验》 7《化学实验室安全技术》 二、专业课程 1《高分子材料与工程概论》 2《工程力学》 3《化工制图及 CAD》 4《高分子化学》 5《高分子物理》 6《聚合反应工程》 7《材料科学与工程基础》 8《聚合物合成原理及工艺学》 9《聚合物成型加工原理和设备》 10《聚合物表征与测试》 11《高分子材料与工程专业实验》 三、个性化发展课程 1《功能高分子材料》 2《生物材料》 3《高分子膜材料及应用》 4《高聚物流变学》 5《科技论文写作》 6《化工仪表与自动化》 7《化工设备机械基础》 8《聚合物合成工艺设计》 9《聚合物复合材料》 10《高分子纳米材料》 11《高分子材料专业英语》 12《计算机在工程中的应用》 13《化工安全工程》 14《高分子文献检索及创新进展》 15《创业实践及管理》 四、专业实践环节 1《认识实习》 2《化工原理课程设计 1》 3《化工原理课程设计 2》 4《化工设备机械基础课程设计》 5《高分子材料与工程综合课程设计》 6《生产实习》 7《毕业设计（论文）》