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设计了基于数字信号处理器(DSP)的热连轧自动厚度控制(AGC)实时仿真器,建立了调厚过程压下系统和变形区的动态模型.仿真时,仿真器实时并行地计算带钢和轧机的模型,计算机控制系统的控制器运行AGC软件,两者通过内存映像网实时交换数据,通过虚拟的对象实现了对AGC软件的实时离线调试.
文档格式:PDF 文档大小:500.61MB 文档页数:765
第1章:计算机系统漫游 第2章:信息的表示和处理 第3章:程序的机器级表示 第4章:处理器体系结构 第5章:优化程序性能 第6章:存储器层次结构 第7章:链接 第8章:异常控制流 第9章:虚拟内存 第10章:系统级I/O 第11章:网络编程 第12章:并发编程
文档格式:PPT 文档大小:30.44MB 文档页数:115
2.1 计算机硬件系统的组成 2.2 中央处理器(CPU) 2.3 主板 2.4 内存条 2.5 外存储器 2.6 计算机常用外设 2.7 机箱和电源 2.8 计算机硬件组装
文档格式:PDF 文档大小:727.11KB 文档页数:105
Demand Paging (按需调页) Copy-on-Write (写时复制) Page Replacement (页面置换) Allocation of Frames Thrashing (抖动) Memory-Mapped Files Allocating Kernel Memory Other Issues Operating System Examples
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1 μC/OS-Ⅱ简介 2 μC/OS-Ⅱ内核结构 3 μC/OS-Ⅱ任务管理 4 C/OS-Ⅱ时间管理 5 μC/OS-Ⅱ任务通信与同步 6 μC/OS-Ⅱ内存管理 7 μC/OS-Ⅱ移植
文档格式:PPT 文档大小:1.59MB 文档页数:126
◼ 计算机的存储系统主要包括内存储器和外存储器。 ◼ 外存储器保存的信息必须进入内存储器后才能被处理器运行。 ◼ 存储器管理是操作系统的主要功能之一。 ◼ 内存管理分为连续管理方式和离散管理方式。 ◼ 6.1 存储器管理概述 ◼ 存储器的层次 ◼ 程序准备执行 ◼ 覆盖技术 ◼ 紧凑技术 ◼ 对换技术 ◼ 6.2 连续存储空间管理 ◼ 6.3 分页式存储管理 ◼ 6.4 分段式存储管理
文档格式:PPT 文档大小:1.02MB 文档页数:58
主要内容 Linux简介 一些预备知识 操作系统基本概念 堆栈 内核态 vs 用户态 虚拟内存 分析和实验验证环境 VMware 、QEMU、VirtualBox SourceInsight 相关工具介绍:GNU Tools等
文档格式:PPT 文档大小:178.5KB 文档页数:47
▪ 3种操作数(立即数、寄存器和内存操作数)的形式。 ▪ 常用指令的格式、功能以及对CF、OF、SF、ZF的影响。 ▪ 使用指令时容易犯的错误
文档格式:PDF 文档大小:1.59MB 文档页数:3
对离散点混沌产生器进行了研究,并发现了具有\钢盔\形奇怪吸引子.这将是对Logistic映射理论研究的补充和完善.而后,从理论上推导了Logistic映射在μ ∈(3.571 448,…,4)的区间特性,发现在该混沌带内存在无穷多个稳定的不动点.这一发现为Logistic映射在数字混沌保密通信应用时的系统参数选取提供了理论依据
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半导体存储器是一种由半导体器件构成的能够存储数据、运算结果、操作指令的逻辑部件。用于计算机的内存及数字系统存储部件。 6.1 概述 6.2 只读存储器 6.3 随机存取存储器
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