第 1 章 绪论 第 2 章 锁相环型频率综合器概述 第 3 章 LC 压控振荡器与片上电感参数提取 第 4 章 恒定环路带宽的研究与实现 第 5 章 自动频率校正的研究与设计 第 6 章 分频器的研究与设计 第 7 章 环路仿真与芯片设计实例 第 8 章 总结与展望

6.3同步时序逻辑电路的设计 注:只要求用门电路和触发器设计同步时序逻辑电路 6.3.1一般设计步骤(分析的逆过程) 1、画出原始状态图确定电路的输入、输出变量,以及电路应当包括的状态个数,状态转换 2、状态图化简合并等价状态等价状态:输入相同的情况下→输出相同、次态也相同

设计一个单片机测控系统，一般可分为四个步骤： （1）需求分析，方案论证和总体设计阶段 需求分析:被测控参数的形式（电量、非电量、模拟 量、数字量等）、被测控参数的范围、性能指标、 系统功能、工作环境、显示、报警、打印要求等。 方案论证:根据要求，设计出符合现场条件的软硬件 方案，又要使系统简单、经济、可靠，这是进行方 案论证与总体设计一贯坚持的原则

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

5.1 MSI构成的时序逻辑电路 5.1.1 寄存器和移位寄存器 5.1.2 计数器 5.1.3 移位寄存器型计数器 5.2 时序逻辑电路的分析方法 5.2.1 同步时序逻辑电路的分析方法 5.2.2 异步时序逻辑电路的分析方法 5.3 同步时序逻辑电路设计方法 5.3.1 用SSI设计同步时序逻辑电路 5.3.2 用MSI设计同步时序逻辑电路

CAD(computer aided design)是一种用计算机硬、软件系统辅助人们对产品或 工程进行设计的方法与技术,包括设计、绘图、工程分析与文档制作等设计活动, 它是一种新的设计方法,也是一门多学科综合应用的新技术。 传统CAD涉及以下一些基础技术:

CAD( computer aided design)是一种用计算机硬、软件系统辅助人们对产品或 工程进行设计的方法与技术,包括设计、绘图、工程分析与文档制作等设计活动 它是一种新的设计方法,也是一门多学科综合应用的新技术

主要内容： 受弯构件塑性铰和结构内力重分布 单向板肋梁楼盖设计 双向板肋梁楼盖设计 重点： 单向板与双向板 受弯构件的塑性铰和超静定结构内力重分布 单向板肋梁楼盖设计

教学目的：通过本课程的学习，使学生掌握传统的软件工程方法学，并掌握需求分析、系统设计、测试、集成和管理等一系列技术。 要求：按软件工程化的标准规范分析、设计、建模和编程；准备好每一堂课的讲义；围绕案例引导学生掌握知识点；加大实验力度，强化工程化训练。 难点：分析到建模；设计到设计建模； 重点：各种建模方法的理论与具体应用，特别是结构化方法；