第一章 常用半导体器件 1.重点、难点与知识结构 2.主要授课内容 第二章 基本放大电路 1.重点、难点与知识结构 2.主要授课内容 第三章多级放大电路 1.重点、难点与知识结构 2.主要授课内容 第四章 集成运算放大电路 1.重点、难点与知识结构 2.主要授课内容 第五章 放大电路的频率响应 1.重点、难点与知识结构 2.主要授课内容 第六章 放大电路中的反馈 1.重点、难点与知识结构 2.主要授课内容 第七章 信号的运算和处理 1.重点、难点与知识结构 2.主要授课内容 第八章 波形的发生和信号的转换 1.重点、难点与知识结构 2.主要授课内容 第九章 功率放大电路 1.重点、难点与知识结构 2.主要授课内容 第十章 直流电源 1.重点、难点与知识结构 2.主要授课内容

1 半导体激光器的参数测量与调制特性 2 半导体激光泵浦固体激光器及其倍频和调Q 3 He-Ne 激光器的装调及纵模测量 4 灯泵 YAG 激光器综合实验 5 光学传递函数测量和透镜像质评价实验 6 阿贝成像原理和空间滤波 7 用光学方法实现图像相减 8 彩色编码摄影实验 9 光源与光纤耦合实验 10 光纤参数测量实验 11 光无源器件测试 12 单模光纤的色散和损耗特性测量实验 13 光纤视频综合传输系统 14 光纤网络实验 15 掺铒光纤放大器实验 16 光纤传感实验 17 用户线信令与无绳电话实验 18 误码测试 19 光纤通信原理实验 20 液晶的电光效应实验

碘化铅是有机无机杂化钙钛矿太阳能电池的关键原料, 其使用方法为溶解在二甲基甲酰胺(DMF)中然后制成膜.碘化铅在DMF中的溶解性对电池器件的性能有重要影响.本文经实验判断, 造成碘化铅在DMF中溶解性差的原因是H2O、PbO、PbO2等氧化物在碘化铅晶体表面形成氧化物薄膜, 阻碍其溶解.在一定范围内, 碘化铅在DMF中溶解性取决于碘化铅合成过程中反应溶液的pH值.经过扫描电镜、X射线衍射、X射线光电子能谱等分析检测, 确定有机无机杂化钙钛矿太阳能电池用碘化铅最佳合成pH值为2;且在一定范围内反应溶液pH值、滴速和溶液浓度不会影响碘化铅的微观形貌及其在DMF中的溶解性; 同时发现重结晶、热反应以及慢滴速反应条件会使碘化铅样品在(001)面择优生长

超重力显著增大两相间的重力差，可用于加速固?液、液?液、液?气高温黏稠混和体的相分离速度；超重力具有定向性，避免搅拌等技术产生的熔体湍流返混，可用于深度脱除金属液中细小夹杂物；超重力条件下固?液界面张力微不足道，可容易实现微孔渗流；超重力条件下进行结晶凝固，按结晶顺序实现固?液分离，可用于制备梯度材料；超重力加速固?液分离，可细化凝固组织晶粒，但对非共晶熔体也易产生宏观偏析。将超重力技术应用于冶金及材料生产过程中，有望解决高温冶金和材料制备的一些难题，如复杂矿冶金渣有价组分的分离提取、冶炼渣中金属液的分离回收、多金属的熔析结晶分离、复杂矿直接还原铁的渣?金分离；在高端金属材料方面，应用超重力技术，有望解决近零夹物金属材料的精炼除杂难题，提高梯度功能材料、金属?陶瓷复合材料、多孔金属材料、器件材料表面电沉积修饰的制造水平。此外，在材料科学研究方面，超重力凝固可作为一种材料基因组高通量制备方法

聚酰亚胺（polyimide，PI）由于具有较好的力学性能、优异的耐化学性、良好的介电性能和高温稳定性，被认为是一种应用前景广泛的高温工程聚合物。聚酰亚胺的各类制品如薄膜、涂料、胶黏剂、光电材料、先进复合材料、微电子器件、分离膜以及光刻胶等已经被广泛应用于电子信息、防火防弹、航空航天、气液分离以及光电液晶等领域。聚酰亚胺气凝胶（PIA）是由聚合物分子链构成的相互交联的三维多孔材料，结合了聚酰亚胺和气凝胶的优异性能，使其不但具有聚酰亚胺的优异特性，而且具有气凝胶的轻质超低密度、高比表面积、低导热系数以及低介电常数等突出特点，因此聚酰亚胺气凝胶材料迅速发展成为性能优异的有机气凝胶之一，并且在航空航天、电子通讯、隔热阻燃、隔音吸声以及吸附清洁等领域展示出广阔的应用前景。鉴于该材料的这些特质，本文对聚酰亚胺气凝胶的制备方法、影响因素（溶剂效应、单体结构和固含量）以及应用进行了论述，并对聚酰亚胺气凝胶材料的未来发展进行了展望

超高速永磁无刷电机因其低电感和高换相频率而普遍面临转子与定子过热的困扰,而发热的一个重要原因是进行脉冲宽度调制(PWM)引起的高频电流谐波.对于逆变器处直接斩波调速方式,需要通过提高斩波频率以减小电流谐波.但对于像燃料电池汽车空压机用10 kW级电机驱动器,现有功率开关器件无法同时满足开关频率和功率的要求.因此在逆变器处斩波调速并不是驱动超高速永磁无刷电机的理想方案.为了减小定转子损耗,本文从减小电流谐波的角度出发,设计了一台前置Buck变换器无位置传感器控制方波驱动器.通过反电动势滤波电路以及换相位置补偿角的优化设计将无位置控制的适用范围扩展到3000~100000 r·min-1,对开发过程中遇到的关键问题进行了分析并提出了相应解决方案.最后,通过实验验证了该驱动器的控制性能

第 1 章 简介 1-1 第 2 章 CPU 2-1 第 3 章 数据存储器 3-1 第 4 章 程序存储器 4-1 第 5 章 闪存和 EEPROM 编程 5-1 第 6 章 复位中断 6-1 第 7 章 振荡器 7-1 第 8 章 复位 8-1 第 9 章 低压检测 （LVD） 9-1 第 10 章 看门狗定时器和低功耗模式 10-1 第 11 章 I/O 端口 11-1 第 12 章 定时器 12-1 第 13 章 输入捕捉 13-1 第 14 章 输出比较 14-1 第 15 章 电机控制 PWM 15-1 第 16 章 正交编码器接口 （QEI） 16-1 第 17 章 10 位 A/D 转换器 17-1 第 18 章 12 位 A/D 转换器 18-1 第 19 章 UART 19-1 第 20 章 串行外设接口 （SPITM） 20-1 第 21 章 I2CTM 模块 21-1 第 22 章 数据转换器接口 （DCI） 22-1 第 23 章 CAN 模块 23-1 第 24 章 器件配置 24-1 第 25 章 开发工具支持 25-1 第 26 章 附录 26-1

3.1 逻辑电路设计文档标准 3.1.1 框图 3.1.2 门的符号标准 3.1.3 信号名和有效级 3.1.4 引端的有效级 3.1.5 引端有效级的变换 3.1.6 图面布局及总线 3.1.7 时间图 3.2 组合电路分析 3.2.1 穷举法 3.2.2 逻辑代数法 3.2.3 利用摩根定律分析 3.2.4 利用卡诺图 3.3 组合电路设计 3.3.1 根据逻辑问题的描述、写出逻辑表达式 3.3.2 逻辑电路的变换 3.4 组合电路中的竞争与险象 3.4.1 竞争现象 3.4.2 险象 3.4.3 险象的判别 3.4.4 险象的消除 3.5 常用MSI组合逻辑器件及应用 3.5.1 译码器 3.5.2 编码器 3.5.3 三态缓冲器 3.5.4 多路选择器 3.5.5 奇偶校验电路 3.5.6 比较器 3.5.7 加法器

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