1.1 MATLAB与通信仿真 1.1.1通信电路与系统仿真 1.1.2 MATLAB的发展史 1.1.3 3MATLAB语言的主要特点 1.2 MATLAB简介 1.2.1 MATLAB的计算功能 MATLAB的数据结构、数值计算功能、符号计算功能(*)

一、MAX+plusl设计流程 延时网表提取、编程文件汇编编译网表提取、数据库建立、逻辑综合、逻辑分割、适配。 二、半加器 只求本位和,不考虑低位的进位。实现半加操作的电路叫做半加器

3.4放大器的噪声 3.4.1电阻的热噪声 3.4.2电子器件的噪声(*) 3.4.3噪声系数 3.4.4级联网络的噪声 3.4.5接收机的灵敏度与最小可检测信号 3.4.6噪声温度 3.4.7低噪声放大器的设计

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

目前，数字技术已渗透到科研、生产和人们日常生活的各个领域。从计算机到家用电器，从手机到数字电话，以及绝大部分新研制的医用设备、军用设备等，无不尽可能地采用了数字技术。数字系统是对数字信息进行存储、传输、处理的电子系统。通常把门电路、触发器等称为逻辑器件，将由逻辑器件构成，能执行某单一功能的电路，如计数器、译码器、加法器等，称为逻辑功能部件，把由逻辑功能部件组成的能实现复杂功能的数字电路称数字系统。复杂的数字系统可以分割成若干个子系统，例如计算机就是一个内部结构相当复杂的数字系统

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

8.1 概述 8.1.1 频率合成的基本方法 8.1.2 主要技术指标 8.1.3 相位噪声 8.2 直接频率合成法 8.3 锁相频率合成法 8.3.1 锁相频率合成器的基本构成 8.3.2 锁相频率合成器方案设计中的一些考虑 8.3.3 锁相频率合成器的实际构成方案

一、状态分配(State assignment) 非常不幸虽然状态分配是重要的,但其处理又是非常棘手的。 原因:1.随状态数的增加,可能的分配方案数急剧增大; 2.没有找到一个简单有效的方法从中选择最佳方案

计数器的一个很重要的应用是产生定时控 制信号。比如,在产品加工流水生产线上,为 完成产品的加工,就需要在产品加工周期中在 特定的时间向特定的加工设备发出控制信号。 在较复杂的数字系统中,控制单元也需要按规 定的时序和间隔对各逻辑模块发出系列定时控 制信号以使系统调同工作。 可利用环形计数器产生定时信号