第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

研究对象 无化学反应的理想气体混合物 例:锅炉烟气CO2,CO,H2O,N2 燃气轮机中的燃气 空调工程中的湿空气 水蒸气含量低,稀薄,当作理想气体 水蒸气含量可变化,单独研究

第七章蒸汽动力循环 一、水蒸气:火力发电、核电 二、低沸点工质:氨、氟里昂 三、太阳能、余热、地热发电 四、动力循环:以获得功为目的

物品装卸搬运活动渗透到物流各环节,各 领域,是联系物流活动各子系统的功能, 是物流顺利进行的关键。装卸搬运活动伴 随着物流的始终,成为提高物流效率、降 低物流成本、改善物流条件,保证物流质 量最重要的物流环节之一

奥妙的侦探故事 我们设想有一个完美的侦探故事。这个故事告诉我们所 有重要的线索,这样使我们不能不提出自己对事件真相的见 解。如果我们仔细研究故事的构思,不要等作者在书的结尾 作出交代,我们早已得到完满的解答了。只要不是低劣的侦 探故事,这个解答不会使我们落空;不但如此,它会在我们期 待它的一刹那就立刻出现

第一节 低温胁迫和植物抗寒性 第二节 高温胁迫和植物抗热性 第三节 水分(亏缺)胁迫(water deficit stress)及植物的抗旱性 第四节 涝害 (flooding)与植物的抗涝性 第五节 盐害(salt stress)与植物的抗盐性 第六节 氧化胁迫(oxidative stress)---活性氧（reactive oxygen species, ROS）生理 第七节 植物对非生物胁迫的适应机理

3.4.1 电阻的热噪声 3.4.2 电子器件的噪声（*） 3.4.3 噪声系数 3.4.4 级联网络的噪声 3.4.5 接收机的灵敏度与最小可检测信号 3.4.6 噪声温度 3.4.7 低噪声放大器的设计

一、DF按频率特性分类 可分为低通、高通、带通、带阻和全通, 其特点为: (1)频率变量以数字频率O表示,=QT, Ω为模拟角频率,T为抽样时间间隔; (2)以数字抽样频率0=2·T=2元为周期; (3)频率特性只限于≤/2=π范围,这是因为依取样定理,实际频率特性只能为抽样频率的一半

在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战