随着半导体技术的发展在一个半导体芯片上集 成的电子元件数目越来越多,并按集成的电子元件数 目的多少划分为: SSI:10门以下/片,每片含100个元件以下

1.验证单相桥式整流及加电容滤波电路中输出直流电压与输入交流电压之间的关系，并观察它们的波形。 2.学习测量直流稳压电流的主要技术指标。 3.学习集成稳压块的使用。 4.练习示波器和晶体管毫伏表的使用

§5.1 频率响应概述 §5.2 晶体管的高频等效模型 §5.3 场效应管的高频等效模型 §5.4 单管放大电路的频率响应 §5.5 多级放大电路的频率响应 §5.6 集成运放的频率响应和频率补偿 §5.7 频率响应与阶跃响应

2.1 晶体三极管工作原理 2.2 晶体三极管其他工作模式 2.3 埃伯尔斯—莫尔模型 2. 4 晶体三极管的伏安特性曲线 2. 5 晶体三极管的小信号电路模型 2. 6 晶体三极管电路分析方法 2. 7 晶体三极管的应用原理 2. 8 集成工艺

要用单片机控制各种各样的高压、大电流负载,如电动机、电磁铁、继电器、灯泡等,不能用单片机的1/0线来直接驱动,而必须通过各种驱动电路和开关电路来驱动。另外,与强电隔离和抗干扰,有时需加接光电耦合器。称此类接口为MCS-51的功率接口 12.1MCS-51的输出驱动能力及其外围集成数字驱动电路 12.1.1-51片内/口的驱动能力 工业生产现场,控制对象是电磁继电器、电磁开关或可控硅、固态继电器和功率电子开关

北京大学：《电路分析原理 Circuit Analysis》课程电子课件_第六章 双端口网络的分析方法 §6-3 有端接的双端口网络 §6-4 双端口网络的链联 §6-5 集成差分放大器（1/2）

 特性阻抗与传输常数  传输特性参量的计算  特性阻抗匹配的链联

一､传输门TG 1､电路结构 CMOSFF具有功耗低､抗干扰能力强､制造工艺简单､集成度高和成本低等优点

8.1功率放大电路的一般问题 8.2射极输出器甲类放大的实例 8.3乙类双电源互补对称功率放大电路 8.4甲乙类互补对称功率放大电路 8.5集成功率放大器

11.1 （1）由于每个集成运放均引入了负反馈，根据“虚断” 和“虚短”可得下列关 系式及微分方程：