通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

I2C总线简介： I2C 总线是一双线串行总线，它提供一小型网络系统， 为总线上的电路共享公共的总线。总线上的器件有单片 机、LCD 驱动器以及上E2PROM 器等等。自从菲利普 公司提出I2C总线规范以来，I2C器件得到了广泛的应用。 I2C器件的应用大大减少了电路间连线，减小了电路板 尺寸，降低了硬件成本，并提高了系统可靠性

扫描电子探针显微技术与射线显微分析 一、定义与历史回顾 二、显微分析的基本原理 三、几个重要的概念 四、仪器与装置(组图) 五、定性X射线显微分析 六、定量X射线显微分析 七、扫描电镜和X射线显微分析的样品制备 八、技术应用前景

1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用

5.1 定时器/计数器及其应用 计数器及其应用 5.2 中断系统 5.3 I/O端口的扩展 5.4 单片机系统的前向通道和后向通道 单片机系统的前向通道和后向通道 5.5 串行口

1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用

本章首先详细介绍了传感器的基本概念、相关特性和发展趋势；其次，根据传感器的工作原理将传感器分为应变式传感器、电感式传感器、电容式传感器、压电式传感器和磁电式传感器等，并对这些传统类型传感器的工作原理、技术特点等进行了介绍；最后，介绍了目前和我们日常工作密切相关的一些常见的传感器，例如用来测量温度、湿度、光照度等传感器，分别介绍了传感器的工作原理、分类标准以及在相关领域的应用

半导体材料是一种特殊的固体材料。固体能带理论的发展对半导体的研究起到了重大的指导作用, 而半导体材料与技术的应用发展又对固体物理研究的深度与广度产生了相对的推进作用。 由于半导体中电子的运动可以是多样化的,其材料的性质与杂质、光照、温度和压力等因素有着密 切的关系。通过半导体物理的研究,可以进一步不断地揭示材料中电子各种形式的运动,阐明它们 运动的规律

时序逻辑电路简称时序电路,与组合逻辑电路并驾齐驱,是数字电路两大重要分支 之一。本章首先介绍时序逻辑电路的基本概念、特点及时序逻辑电路的一般分析方法。 然后重点讨论典型时序逻辑部件计数器和寄存器的工作原理、逻辑功能、集成芯片及其 使用方法及典型应用。最后简要介绍同步时序逻辑电路的设计方法

一、理解信号变换的基本概念 二、理解离散傅立叶变换的基本概念 三、掌握快速傅立叶变换的应用方法 四、掌握离散余弦变换的应用方法 五、掌握Z变换的应用方法 六、了解Chirp z变换的基本概念 七、掌握Hilbert变换的初步应用 八、了解倒谱变换的基本概念