电子设计自动化《EDA技术》专业选修课PPT讲义（2/3）：硬件编程语言ABEL-HDL

1.1 分布式系统概念 1.2 分布式系统的特点 1.3 硬件概念 1.4 软件概念 1.5 分布式系统设计问题

《计算机科学技术导论》课程教学资源（PPT课件讲稿）第2章 计算机硬件系统

Pc3000中文说明书 PC3000通过软件的方式实现了对硬盘保留区参数的访问,配合专业的ATA指令,进而实现了诸 如:伺候扫描磁盘,添加硬盘逻辑缺陷,手动编辑硬盘缺陷表,读写硬盘的 SMART参数表,访 问硬盘的固件模块,更改硬盘内存缓冲区信息,调整磁头的读写参数,更改硬盘的身份ID,调 用硬盘自身的修复程序,解逻辑密码锁等等功能 下面我们通过一些最新的菜单来看看这些功能:

变形回弹作为金属板料成形的主要缺陷之一,如何提高变应变路径条件下的回弹预测精度一直是研究者们面临的难题.本文针对镁合金变形特点,提出了同时考虑同向硬化、动态硬化和屈服圆畸变的本构模型.以0.8 mm厚AZ31B镁合金板料为研究对象,施加不同预拉伸后进行弯曲变形试验,观察了不同预变形对回弹规律的影响.同时结合有限元分析ABAQUS-Explicit (Vumat)和ABAQUS-Implicit (Umat)对板料的变形及回弹过程进行模拟仿真,对比试验与模拟结果,验证动态硬化对于镁合金板料变形回弹的重要影响

硬盘软故障完全修复手册一一数据结构篇 硬盘是计算机中极为重要的存储设备,计算机工作所用到的全部文件系统和数据资料的绝大多数都 存储在硬盘中。硬盘是产生计算机软故障最主要的地方,常见的硬盘软故障有:硬盘重要参数及文 件丢失,电脑不能起动:碎片过多,电脑运行速度变慢:硬盘分区后丢失容量等

金钻20G: Diamond Max plus607200 型号:5T020H2 固件:TAH7IDPO 底版:4200系列 驱动:SH6770C 编号:T2H2X5C

一、古时,利用固体互相刻划来区分材料的软硬 二、硬度仍用来表示材料的软硬程度。 三、硬度值大小取决于材料的性质、成分和显微组织,测量方法和条件不符合统一标准就不能反映真实硬度

为解决SiO2气凝胶质脆和硬硅钙石热导率偏高的问题,以正硅酸乙酯为硅源采用溶胶-凝胶法制备SiO2气凝胶先驱体,而后将其与硬硅钙石复合经超临界干燥制备了硅酸钙复合纳米孔超级绝热材料.采用瞬时热带法测试样品常温下1.01×105~1×10-2Pa范围内的热导率,研究了制备条件对复合材料热导率的影响.结果表明,复合材料热导率随硬硅钙石体积质量的减小以及复合增重率的增加而降低,但随气凝胶体积质量的增大先降低后升高

采用粉末冶金方法制备了316L不锈钢/Y-PSZ复合材料,研究了316L不锈钢含量与粉末粒度对复合材料的显微组织、烧结收缩率、密度及硬度的影响.结果表明:随着316L含量的增加,复合材料的密度增高,相对密度和烧结收缩率逐渐降低,试样的HRC硬度值下降;在316L含量一定的情况下,随着316L颗粒尺寸的增大,复合材料的密度略有降低,相对密度和线收缩率逐渐减小,试样的HRC硬度值下降.在本文的研究条件下,所制备复合材料的相对密度值在92.5%~95.5%之间