内容简介: 本章讲述冲压模具设计与制造的基础知识。 涉及冲压和冲模概念、冲压工序和冲模分类;常见冲压 设备及工作原理、选用原则;冲压成形基本原理和规律;冲 压成形性能及常见冲压材料;模具材料种类、性能、选用原 则及热处理方法;模具制造特点、模具零件加工方法及应用 等

1.初步了解折叠纸盒的特点与原材料。 2.了解折叠纸盒的主体结构、局部结构和特征结构。 3.掌握管式折叠纸盒结构设计,会设计管式折叠纸盒的平分角,掌握旋转角求解公式,掌握管式折叠纸盒的盒盖与盒底结构设计

污泥回流设备的选择与设计 1、 污泥回流量的计算： ⎯⎯污泥回流是关系到处理效果的重要设计参数，应根据不同的水质、水量以及运行方式，确定适宜的回流比； ⎯⎯也可利用公式

8.1 数据库设计概述 8.2 数据库需求分析 8.3 数据库结构设计 8.4 数据库行为设计 8.5 数据库实施

前面几章讨论了控制系统几种基本方法。掌握了这些基 本方法,就可以对控制系统进行定性分析和定量计算。 本章讨论另一命题,即如何根据系统预先给定的性能 指标,去设计一个能满足性能要求的控制系统。 基于一个控制系统可视为由控制器和被控对象两大部分组 成,当被控对象确定后,对系统的设计实际上归结为对控制 器的设计,这项工作称为对控制系统的校正

◼ 建筑体型和立面设计要求 ◼ 建筑构图原理要点 ◼ 建筑体型设计 ◼ 建筑立面设计

8.1 停电报警器电路设计 8.1.1 电路分析 8.1.2 停电报警器电路原理图设计 8.1.3印制电路板设计 8.2 数码管显示电路设计 8.3 上机实训

第二十五章机械结构设计的 方法和准则 25.1概述 25.2结构设计的一般步骤和方案扩展 结构设计的一般步骤 二、构形变化—结构方案的扩展方法 1.尺寸变换

嵌入式系统硬件体系设计概述 一.嵌入式系统及其硬件体系概述 二.嵌入式硬件体系的基本构成 三.嵌入式硬件体系设计的方法简介 四.嵌入式硬件体系设计的要求与目标 五.一个设计实例（多功能智能型单相电度表） 六.设计参考网站推荐 单片机及其应用设计 数字信号处理器及应用设计 可编程逻辑器件及应用设计 嵌入式硬件系统中的接口设计 嵌入式硬件系统中的测量与控制电路设计 基础电子线路设计 硬件电路的原理图与PCB板图设计 嵌入式系统抗干扰设计

DSP系统的硬件设计,在设计思路和资源组织上与一般的CPU和MCU有所不同。本章主要介绍基于TMS320C54X芯片的DSP系统硬件设计,内容有: