第一节光敏电阻 第二节光电池 第三节光敏二极管

1.半导体物理基础。包括半导体的特性、能 带理论、载流子及运动、载流子对光的吸收、半 导体的PN结及与金属的接触。 2.光电效应。光电器件依据的物理基础主要 是固体的光电效应,就是固体中决定其电学性质 的电子系统直接吸收入射光能,使固体的电学性 质发生改变的现象。例如:光电子发射效应、光 电导效应、光生伏特效应等

《物理光学》课程教学资源（PPT课件）晶体光学性质的图形表示、晶体光学器件

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

1-1-1功率半导体技术新进展 一、功率开关器件发展阶段

1、组合逻辑电路基础 布尔代数基本公式,逻辑门,卡诺图 2、计算机中常用的组合逻辑电路 一位加法器,译码器,编码器,多路选择器等 3、时序逻辑电路 D锁存器,D触发器,寄存器 4、时序逻辑电路设计 有限状态机,七段显示十进制数双向计数器设计 5、可编程序逻辑阵列(器件)简介 PLA, PLD

1、组合逻辑电路基础 布尔代数基本公式,逻辑门,卡诺图 2、计算机中常用的组合逻辑电路 一位加法器,译码器,编码器,多路选择器等 3、时序逻辑电路 D锁存器,D触发器,寄存器 4、时序逻辑电路设计 有限状态机,七段显示十进制数双向计数器设计 5、可编程序逻辑阵列(器件)简介

3.4.1 电阻的热噪声 3.4.2 电子器件的噪声（*） 3.4.3 噪声系数 3.4.4 级联网络的噪声 3.4.5 接收机的灵敏度与最小可检测信号 3.4.6 噪声温度 3.4.7 低噪声放大器的设计

§1.1 半导体材料及导电特性 §1.2 PN结原理 §1.3 晶体二极管及应用

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货