第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

2.1 概述 2.2 逻辑代数中的三种基本运算 2.3.1 基本公式 2.3.2 常用公式 2.3 逻辑代数的基本公式和常用公式 2.3.2 若干常用公式 2.4 逻辑代数的基本定理 2.4.1 代入定理 2.4.2 反演定理 2.4.3 对偶定理 2.5.1 逻辑函数 2.5 逻辑函数及其表示方法 2.5.2 逻辑函数的表示方法 2.5.3 逻辑函数的两种标准形式 2.6 逻辑函数的化简法 2.6.1公式化简法 2.6.2 卡诺图化简法 2.7具有无关项的逻辑函数及其化简 2.7.1 约束项、任意项和逻辑函数式中的 2.7.2 无关项在化简逻辑函数中

2.1 概述 2.2 逻辑代数中的三种基本运算 2.3 逻辑代数的基本公式和常用公式 2.4 逻辑代数的基本定理 2.5 逻辑函数及其表示方法 2.6 逻辑函数的化简方法 2.7 具有无关项的逻辑函数及其化简

1.2 逻辑代数中的三种基本运算 1.4 逻辑函数及其表示方法 1.3 逻辑代数的基本定律和规则 1.1 概述 1.5 逻辑函数的公式化简法 1.6 逻辑函数的卡诺图化简法

13.1 磁场的主要物理量和基本性质 13.2 磁路的基本定律 13.3 铁磁物质的磁化过程 13.4 非线性恒定磁通磁路的计算

逻辑(A&F):事物的因果关系,即输入、输出之间变化的因果关系。 逻辑事件(A、F):有且仅有两个相互对立的状态,且必定出现两个状态中的一个

6.1 寄存器的功能与使用方法 6.1.1基本寄存器 6.1.2移位寄存器 6.2 寄存器应用实例 6.3 寄存器IC简介 6.2.1 产生序列信号 6.2.2 用移位寄存器计数 6.2.3 用移位寄存器分频

1. 可编程逻辑器件(PLD)的定义 2. PLD的基本原理与结构 3. PLD的发展历程 4. PLD的分类 5. 低密度PLD的原理与结构 6. CPLD的原理与结构 7. FPGA的原理与结构 8. FPGA/CPLD器件的配置 9. FPGA/CPLD器件概述

1、掌握二进制、八进制、十进制、十六进制数的组成及其相互转换，了解常用BCD码； 2、掌握逻辑代数的基本定理和常用公式，并能进行逻辑函数的化简与变换； 3、理解与门、或门、非门、与非门和异或门的逻辑功能，了解 TTL 与非门及其电压传输特性和主要参数，了解 CMOS 门电路的特点，了解三态门的概念

• 逻辑代数=布尔代数=开关代数 解决逻辑问题的理论方法 ，与布尔、香农有关 • 主要内容 基本逻辑关系：与、或、非及其组合 逻辑函数的表示方法：函数式 真值表 卡诺图 逻辑图 逻辑函数的化简方法：代数法和卡诺图法