采用Gleeble3800试验机对三种不同N含量的0Cr16Ni5Mo马氏体不锈钢进行等温热压缩实验.通过对真应变-应力曲线及压缩后变形组织的观察,发现相同热变形条件下,N含量的增加提高了试验钢的流变应力,抑制了再结晶晶粒长大.采用Zener-Hollomon参数,以流变应力方程为基础,构建三种本构模型.通过观察拟合应力值与实验值的离散性,确定双曲正弦模型更适用于本试验钢的本构方程计算,优化此计算模型,获得了三种试验钢的本构方程

第一节 基因工程概述 第二节 基因工程的一般技术 第三节 基因工程的应用发展前景 一、基因工程的应用 （1）基因工程在农业方面的应用 （2）基因工程在工业及环境保护方面的应用 （3）基因工程在医药方面的应用 二、基因工程的发展趋势 ①各国对基因的争夺呈现白热化 ②单基因生物性抗逆向持久性抗逆的转变 ③生物性抗逆向非生物性抗逆的转变 ④目标性状的研究重点将从目前的“抗性”向“品质”转变 ⑤利用转基因植物生产稀有蛋白等产品

你感觉如何? 情绪 基本情绪与文化 情绪理论 情绪的功能 生活压力 生理应激反应 心理应激反应 应对压力 健康心理学

通过热模拟实验、光学金相及透射电镜分析观察，研究了奥氏体化条件、变形温度、变形速率、变形量以及道次间隔时间对曲轴用非调质钢C38N2轧制道次间的静态再结晶体积分数和残余应变率的影响规律.实验结果表明：随着变形温度的升高、变形速率的增大、变形量的增大或道次间间隔时间的增长，静态再结晶的体积分数逐渐升高，道次的残余应变率逐渐降低；原始奥氏体晶粒尺寸增大，静态再结晶体积分数降低，但变化不大；在1250℃以下，随着奥氏体化温度的升高，静态再结晶体积分数降低不明显，但在1250℃以上，奥氏体化温度的升高明显降低了静态再结晶体积分数.通过线性拟合以及最小二乘法，得到静态再结晶体积分数与不同变形工艺参数之间关系的数学模型；对已有残余应变率数学模型进行修正，得到含有应变速率项的残余应变率数学模型，拟合度较好

3.1 电子衍射与X射线衍射的比较 3.2 衍射产生的条件 3.3 电子衍射几何分析公式及相机常数 3.4 选区电子衍射的原理及操作 3.5 多晶电子衍射花样的标定及其应用 3.5.1多晶衍射花样的产生及几何特征 3.5.2 多晶电子衍射花样的主要应用 3.6 单晶电子衍射花样的分析 3.6.1单晶电子衍射花样的几何特征和强度 3.6.2 单晶电子衍射花样的标定方法 3.6.3单晶电子衍射花样的应用 3.7 复杂电子衍射花样的特征和识别 3.7.1高阶劳厄区斑点 3.7.2超点阵斑点 3.7.3孪晶衍射花样 3.7.4二次衍射斑点 3.7.5菊池衍射花样 3.8 衍衬成像原理及应用 3.8.1透射电子像衬度的分类 3.8.2 衍衬成像的方法和原理 3.8.3 衍衬运动学理论 3.8.4衍衬成像的应用举例 3.8.5透射电子显微镜动态观察

单仓库库存控制模型 供应合同和风险分担 集中式与分散化系统 供应链环境下的库存管理 库存管理概述 需求不确定性的影响 供应合同 ( s,S )策略 定期检查策略 风险分担 集中式与分散化系统 供应链环境下的库存管理

一、理解界面张力的定义、物理意义及测定方法; 二、掌握 Laplace方程和 Kelvin方程及其应用; 亚稳状态及新相生成的热力学 三、固体表面的吸附重点掌握 Langmuir单分子层吸附等品式 四、掌握接触角与润湿作用, Young方程及其应用 五、掌握界面吸附、表面过剩、 Gibbs吸附等温方程及其应用; 六、了解表面活性剂的结构特征及应用。 10.1 界面张力 10.2 弯曲表面下的附加压力及其后果 10.3 固体表面 10.4 液-固界面 10.5 溶液表面

10.1化学动力学的任务和目的 10.2化学反应速率表示法 10.3化学反应的速率方程 10.4具有简单级数的反应 10.5几种典型的复杂反应 10.6温度对反应速率的影响 10.7活化能对反应速率的影响 10.8链反应 10.9拟定反应历程的一般方法

第10章数学问题的非传统解法 一、集合论、模糊集与模糊推理 二、粗糙集理论与应用 三、人工神经网络及其在数据拟合中的应用 四、进化算法及其在最优化问题中的应用 五、小波变换及其在数据处理中的应用 六、分数阶微积分学问题求解及应用

The Conception of Theory of Strength 材料力学所研究的最基本问题之一—构件的强度问题。 由§1-1我们知道:构件的强度是指构件承受荷载的能力或构件抵抗 破坏的能力。在前面各章中,我们得到: 正应力强度条件:Omax≤[o]对应的应力状态为:0←口→>0 max 或:σ→□←σ<0 剪应力强度条件:Tmax≤[τ]对应的应力状态为:↑τ max 上述两个强度条件都是直接用相应的实验来建立强度条件的