1.电子显微技术 2.扫描探针显微技术 3.光谱分析技术 4.X射线衍射技术和X射线光电子能谱

第一节 工作原理及构造* 第二节 样品制备 第三节 基本成像操作及相衬度* 第五节典型应用*及其他功能简介

1-1、知识点及导学任务-第一编 总论 1-2、知识点及导学任务-第二编 衍射分析 1-3、知识点及导学任务-第三编 显微分析 1-4、知识点及导学任务-第四编 光谱、电子能谱分析 1-5、知识点及导学任务-第五编 其他测试方法 1-6、知识点详解汇总 晶体学 2 衍射分析 5 电子显微分析 20 紫外光谱分析 22 红外光谱分析 23 热分析 28 光电子能谱 32 未分类知识点 34

2.1 固体材料的微裂纹理论 2.2 无机材料中微裂纹的起源 2.3 无机材料断裂强度的测试方法 2.4 显微结构对强度的影响

1.断裂力学基本概念 2.显微结构对断裂韧性的影响 3.无机材料中裂纹的缓慢扩展 3.1 断裂力学基本概念 3.2 无机材料断裂韧性测试方法 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.4 无机材料中裂纹的缓慢扩展

2.2 断裂强度的微裂纹理论 2.2.1 固体材料的理论断裂强度（理论结合强度） 2.2.2 Griffith微裂纹理论 2.3 无机材料中微裂纹的起源 2.4 无机材料断裂强度测试方法 2.5 无机材料强度的统计性质 2.6 显微结构对材料脆性断裂强度的影响

第一节 概述 第二节 玻璃结石的类型及宏观特征 第三节 玻璃结石的宏观特征

6.5.1 镁质瓷（滑石瓷和橄榄石瓷） 6.5.1.1 概述 6.5.1.2 滑石瓷 6.5.1.3 橄榄石瓷 6.5.2 金红石瓷 6.5.3 钛钡质瓷（钛酸钡瓷和四钛酸钡瓷） 6.5.4 生物功能陶瓷 6.5.5 氧化锌瓷(变阻瓷) 6.5.6 β-氧化铝瓷(快离子导体)

《工业微生物学实验》课程教学课件（PPT讲稿）实验三 酵母细胞显微计数和显微测量

采用累积复合轧制(ARB)技术的两种工艺路径,研究变形后1060工业纯铝的显微组织和力学性能变化.结果显示:路径A的晶粒细化效果比路径B明显;ARB7道次后,采用路径A的试样的显微组织由拉长的细小纤维状晶粒组成,路径B的试样由扁平状晶粒组成;路径A和路径B的试样的平均晶粒尺寸分别为470nm和680nm;路径A的试样的抗拉强度提高程度大于路径B.1060工业纯铝在ARB过程中的强化机制主要是细晶强化.初步分析了ARB过程中材料的变形规律和细小晶粒的形成机制