§4.1自由电子按能量的分布 §4.4能带导体和绝缘体 §4.5半导体

第10章存储器和可编程逻辑器件 一、半导体存储器 二、可编程逻辑器件

光电器件主要分成外光电效应(光电发射效应, 分表面效应和体效应,金属和金属氧化物)和内光电效应(光电导效应和光生伏特效应,半导体) 就光电器件而言,最重要的参数是:灵敏度、驰豫时间和光谱分布。其次是温度特性、噪声特性等

5.1概述 在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺等

一、概述 表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

第1章晶体二极管 1.0概述 1.1半导体物理基础知识 1.2PN结 1.3晶体二极管电路分析方法 1.4晶体二极管的应用

9.1半导体存储器 9.2可编程逻辑器件

一、控制电路设计注意事项 ①主电路保护的设置 这里所讲的保护,主要是针对电源变换装置里 的器件,需要保护的状态包括:过电压、过电流、 过热等。 电力电子装置里的许多元件,特别是半导体器 件,对电压电流非常敏感,正确地设置保护电路, 对电源变换装置的安全运行至关重要

第一章 等切面曲线和相似曲线 第二章 旋转网球的轨迹 第三章 道路照明问题 第四章 平面三体问题的轨道 第五章 半导体的内部场 第六章 某些最小二乘问题 第七章 广义台球问题 第八章 镜面曲线 第九章 光滑滤子 第十章 雷达问题 第十一章 圆的保形映射 第十二章 陀螺 第十三章 标度问题 第十四章 热流问题 第十五章 模拟贯穿现象 第十六章 玻色粒子系统的热容量 第十七章 金属自由挤压加工 第十八章 Gauss积分 第十九章 Runge-Kutta显式公式的符号计算 第二十章 双相半波整流器的瞬时反应 第二十一章 输电设备中的电路 第二十二章 Newton和 Kepler定律 第二十三章 点云的最小二乘拟合 第二十四章 社会过程建模 第二十五章 解析函数的等值图 第二十六章 非线性最小二乘法:飞机的最准确的定位 第二十七章 计算平面日晷

清华大学：《电子技术》课程PPT教学课件（电工学）第十章 半导体器件 10.4 场效应管 第十一章 基本放大电路 11.1.4 场效应管共源极放大电路