第一节 概述 第二节 陶瓷容器的成型加工 第三节 陶瓷包装容器的表面装饰 第四节 陶瓷包装容器的结构设计

3.1 半导体的基本知识 3.1.1 半导体材料 3.1.2 半导体的共价键结构 3.1.3 本征半导体 3.1.4 杂质半导体 3.2 PN结的形成及特性 3.3 半导体二极管 3.3.1 二极管的结构 3.3.2 二极管的I-V特性 3.3.3 二极管的参数 3.4 二极管的基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管 3.5.1 齐纳二极管 3.5.2 变容二极管 3.5.3 肖特基二极管 3.5.4 光电器件

3.1 半导体的基本知识 3.1.1 半导体材料 3.1.2 半导体的共价键结构 3.1.3 本征半导体 3.1.4 杂质半导体 3.2 PN结的形成及特性 3.3 二极管 3.3.1 二极管的结构 3.3.2 二极管的I-V特性 3.3.3 二极管的参数 3.4 二极管的基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管 3.5.1 齐纳二极管 3.5.2 变容二极管 3.5.3 肖特基二极管 3.5.4 光电器件

构思：所谓构思，也称为“打腹稿”，就是在尚未把文章变成文字之前，对文章所作的 设计。经过挑选的材料在文章中如何安排，采用哪一种结构形式，怎样开头，怎样结尾，总 体有几个层次，大致写几个段落，层次之间如何过渡与照应，等等，都应该事先有所安排。 简单地说，就是安排文章的总体结构

4.4液态金属成型件的结构设计 4.4.1砂型铸造工艺对铸件结构的要求 4.4.2合金铸造性能对铸件结构的要求 4.4.3不同成形工艺对铸件结构的要求

介绍在“高分子物理实验”教学中新开设的又一个计算机模拟实验,即应用自编的改进型 四位置模型,模拟二维空间中的自回避行走链和无规行走链,并验算均方末端距和均方回转半径与 合度的标度关系,所得结果与 de gennes的理论符合良好 关键词:改进型四位置模型:自回避行走链;无规行走链:标度理论 在“高聚物的结构与性能”一些学校称为“高分子物理”)课程教学中,高分子链的形态是教学 的重点和难点

结晶形态:由微观结构堆砌而成的晶体外形 单晶: 结晶体内部的微粒在三维空间呈有规律 的、周期性的排列,或者说晶体的整体在三 维方向上由同一空间格子构成,整个晶体中 质点在空间的排列为长程有序。单晶的特 点:一定外形、长程有序。 多晶: 由无数微小的单晶体无规则地聚集而成 的晶体物质

一、织物的几何和结构因素的基础知识 二、织物的几何和结构因素的实际应用 三、织物的几何和结构因素的测试

高聚物特有的结构与性能 一、柔性和链段 二、独有的熵弹性 三、显著的粘弹性和力学行为的历史效应 四、链段的运动和玻璃化转变

§14-1 轴的功用和类型 §14-2 轴的材料 §14-3 轴的结构设计 §14-4 轴的强度计算 §14-5 轴的刚度计算 §14-6 轴的临界转速的概念