6.1 串行通信基础 6.1.1 并行通信与串行通信 6.1.2 同步通信与异步通信 6.1.3 串行通信的传输模式 6.1.4 串行通信的错误校验 6.2 串行口的结构 6.2.1 串行口控制寄存器SCON 6.2.2 特殊功能寄存器PCON 6.3 串行口的4种工作方式 6.3.1 方式0 6.3.2 方式1 6.3.3 方式2 6.3.4 方式3 6.4 多机通信 6.4.1 多机通信通信的工作原理 6.4.2 多机通信设计举例 6.5 波特率的制定方法 6.5.1 波特率的定义 6.5.2 定时器T1产生波特率的计算 6.5.3 定时器/计数器T2作为波特率发生器 6.5.4 定时器/计数器T2的可编程时钟输出 6.6 串行通信接口标准 6.6.1 RS-232C双机通信接口 6.6.2 RS-422A双机通信接口 6.6.3 RS-485双机通信接口 6.6.4 20mA电流环串行接口 6.6.5 各种串行接口性能比较 6.7 串行口的应用设计举例 6.7.1 串行通信设计需要考虑的问题 6.7.2 双机串行通信软件编程 6.7.3 PC机与单片机的点对点串行通信接口设计 6.7.4 PC机与单片机与多个单片机的串行通信接口设计

4.1 时序电路概述 4.1.1 时序电路的一般形式 4.1.2 时序电路的分类 4.1.3 时序电路的描述方法 4.2 双稳态元件 4.2.1 S-R 锁存器 4.2.2 /S- /R 锁存器 4.2.3 带使能端的S- R 锁存器 4.2.4 D 锁存器 4.2.5 边沿触发D触发器 4.2.6 主从S-R 触发器 4.2.7 主从J-K 触发器 4.2.8 边沿触发J－K 触发器 4.2.9 T 触发器 4.3 同步时序电路的分析方法 4.4 计数器 4.4.1 二进制串行计数器 4.4.2 二进制同步计数器 4.4.3 用跳越的方法实现任意模数的计数器 4.4.4 强置位计数器 4.4.5 预置位计数器 4.4.6 修正式计数器 4.4.7 MSI 计数器及应用 4.5 寄存器 4.5.1 并行寄存器 4.5.2 移位寄存器 4.5.3 MSI寄存器应用举例 4.6 节拍分配器 4.6.1 计数型节拍分配器 4.6.2 移位型节拍分配器 4.6.3 MSI节拍分配器举例

本书除介绍命名方面的基本知识外，还列举了较多的实例作进一步说明。示例中除介绍化合物的系统命名外，还介绍了许多俗名以及一些俗名的来源。化合物英文名称的读音一般书中很难见到，为帮助读者能较准确地读音，在化合物的结构式旁除写有英文名称和中文名称外，还在英文名称下的方括号中注出国际音标。本书按官能团体系分章编写，并介绍了立体化学、天然产物、医药、农药、染料及高分子化合物等方面的命名。此外，还列举了有机化学命名中一些较常见的错误

本章介绍AT89S52单片机片内串行口的工作原理，与串行口有关的特殊功能寄存器以及串行口的4种工作方式，串行口多机通信的工作原理，串行通信中的各种接口标准，以及双机串行通信的软件编程设计。 6.1 串行通信基础 6.1.1 并行通信与串行通信 6.1.2 同步通信与异步通信 6.1.3 串行通信的传输模式 6.1.4 串行通信的错误校验 6.2 串行口的结构 6.2.1 串行口控制寄存器SCON 6.2.2 特殊功能寄存器PCON 6.3 串行口的4种工作方式 6.3.1 方式0 6.3.2 方式1 6.3.3 方式2 6.3.4 方式3 6.4 多机通信 6.4.1 多机通信通信的工作原理 6.4.2 多机通信设计举例 6.5 波特率的制定方法 6.5.1 波特率的定义 6.5.2 定时器T1产生波特率的计算 6.5.3 定时器/计数器T2作为波特率发生器 6.5.4 定时器/计数器T2的可编程时钟输出 6.6 串行通信接口标准 6.6.1 RS-232C双机通信接口 6.6.2 RS-422A双机通信接口 6.6.3 RS-485双机通信接口 6.6.4 20mA电流环串行接口 6.6.5 各种串行接口性能比较 6.7 串行口的应用设计举例 6.7.1 串行通信设计需要考虑的问题 6.7.2 双机串行通信软件编程 6.7.3 PC机与单片机的点对点串行通信接口设计 6.7.4 PC机与单片机与多个单片机的串行通信接口设计

为了描述程序在并发执行时对系统资源的共享，我们需要一个描述程序执行时动态特征的概念，这就是进程。在本章中，我们将讨论进程概念、进程控制和进程间关系。 4.1 进程(PROCESS) 4.1.1 程序的顺序执行和并发执行 4.1.2 进程的定义和描述 4.1.3 进程的状态转换 4.1.3.1 两状态进程模型 4.1.3.2 五状态进程模型 4.1.3.3 挂起进程模型 4.1.4 操作系统代码的执行 4.2 进程控制 4.3 线程(THREAD) 4.4 进程互斥和同步 4.4.1 互斥算法 4.4.2 信号量(semaphore) 4.4.3 经典进程同步问题 4.4.4 管程(monitor) 4.4.5 进程互斥和同步举例 4.5 进程间通信(IPC, INTER-PROCESS COMMUNICATION) 4.6 死锁问题(DEADLOCK) 4.7 进程其他方面的举例

9.1 I/O接口扩展概述 9.1.1 扩展的I/O接口功能 9.1.2 I/O端口的编址 9.1.3 I/O数据的传送方式 9.1.4 I/O接口电路 9.2 AT89S52扩展I/O接口芯片82C55的设计 9.2.1 82C55芯片简介 9.2.2 工作方式选择控制字及端口PC置位/复位控制字 9.2.3 82C55的3种工作方式 9.2.4 单片机扩展82C55的接口设计 9.2.5 AT89S52扩展82C55的应用举例 9.3 利用74LSTTL电路扩展并行I/O口 9.4 用AT89S52单片机的串行口扩展并行口 9.4.1 用74LS165扩展并行输入口 9.4.2 用74LS164扩展并行输出口 9.5 用I/O口控制的声音报警接口 9.5.1 蜂鸣音报警接口 9.5.2 音乐报警接口

9.1 I/O接口扩展概述 9.1.1 扩展的I/O接口功能 9.1.2 I/O端口的编址 9.1.3 I/O数据的传送方式 9.1.4 I/O接口电路 9.2 AT89S52扩展I/O接口芯片82C55的设计 9.2.1 82C55芯片简介 9.2.2 工作方式选择控制字及端口PC置位/复位控制字 9.2.3 82C55的3种工作方式 9.2.4 单片机扩展82C55的接口设计 9.2.5 AT89S52扩展82C55的应用举例 9.3 利用74LSTTL电路扩展并行I/O口 9.4 用AT89S52单片机的串行口扩展并行口 9.4.1 用74LS165扩展并行输入口 9.4.2 用74LS164扩展并行输出口 9.5 用I/O口控制的声音报警接口 9.5.1 蜂鸣音报警接口 9.5.2 音乐报警接口

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

在航空、机械及材料研究领域中，零件的强度是一个很重要问题。研究强度问题的途径之一便是实验应力分析。本课程设计便是利用实验应力分析中的电测法来测定弹性元件等强度悬臂梁在力的作用下产生的应变。具体方法是通过在悬臂梁上粘贴三个应变片，它们均分布在悬臂梁的上表面上，其中一应变片位于纵向轴的中心线上，其余两个应变片分别位于轴中心线的两侧等距离处，且靠近变动端；然后通过增减砝码的个数改变所加的力，利用数字万用表记录、读取数据。为了减小实验误差，本实验采用多次测量求平均值的方法，并对实验数据利用Excel进行了拟合，作出了应变片的电阻变化值与载荷之间的关系图，再根据有关公式，最终得出在弹性限度内悬臂梁的应变与它所受到的外力大小成线性关系

3.1 动态元件 一、电容 二、电感 三、电容电感的串联与并联 3.2 动态电路方程及其解 一、电路方程 二、微分方程的经典解 3.3 电路的初始值 一、换路定律 二、初始值的求解 3.4 电路的响应 一、零输入响应 二、零状态响应 三、全响应 3.5 一阶电路的三要素法 一、三要素法公式 二、三要素公式说明 三、三要素的计算 四、举例 3.6 一阶电路的阶跃响应 一、阶跃函数 二、阶跃响应 3.7 二阶电路分析 一、RLC串联电路的方程 二、RLC串联电路的零输入响应 三、RLC串联电路的阶跃响应 3.8 正弦激励下一阶电路的响应