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一、专业基础课程 《专业导论》课程大纲.1 《高级语言程序设计Ⅰ》课程大纲.8 《高级语言程序设计Ⅱ》课程大纲. 16 《离散数学》课程大纲.25 《电子技术基础》课程大纲.38 《数据结构》课程大纲.52 《计算机网络》课程大纲.70 《计算机组成原理》课程大纲.81 《数据库原理与应用》课程大纲.95 二、专业核心课程 《RFID 原理及应用》课程大纲.109 《传感器原理及应用》课程大纲.123 《操作系统》课程大纲.136 《嵌入式系统与设计》课程大纲.147 《物联网通信技术》课程大纲.159 三、专业选修课程 《Java 程序设计》课程大纲.173 《Python 程序设计》课程大纲.189 《算法设计与分析》课程大纲.199 《计算机网络编程》课程大纲.210 《人工智能导论》课程大纲.221 《物联网信息安全》课程大纲.229 《物联网移动应用开发》课程大纲.241 《物联网控制》课程大纲.255 《电路 CAD》课程大纲.267 《软件工程》课程大纲.278 《物联网工程设计与管理》课程大纲.289 四、职业能力教育课程 《单片机原理与接口技术》课程大纲.299 《嵌入式操作系统》课程大纲. 311 《嵌入式应用软件开发》课程大纲.320 《传输协议开发》课程大纲.332 《物联网架构》课程大纲.344 《云端服务开发》课程大纲.355 五、实验课程 《电子技术基础实验》课程大纲.361 《计算机组成原理实验》课程大纲.371 六、实践教学课程 软件基础课程设计教学大纲.385 数据结构课程设计教学大纲.389 数据库原理与应用课程设计教学大纲.394 《RFID 与传感器应用综合实训》课程大纲.398 《嵌入式系统设计综合实训》课程大纲.404 《物联网通信技术综合实训》课程大纲.410 《专业实习》课程大纲.415 《毕业实习》课程大纲.419 《毕业设计(论文)》课程大纲.423
文档格式:PPT 文档大小:1.95MB 文档页数:54
8.1 停电报警器电路设计 8.1.1 电路分析 8.1.2 停电报警器电路原理图设计 8.1.3印制电路板设计 8.2 数码管显示电路设计 8.3 上机实训
文档格式:PPT 文档大小:1.28MB 文档页数:52
1:模数转换电路的设计、制作、调试、校准。 2:数模转换电路设计、制作、调试。 3:讲解数字电路的调试方法和故障分析。 4:单片机硬件电路设计、制作、调试、编程。 5:键盘显示电路设计、制作、调试。 6:温度闭环的自动控制
文档格式:PPT 文档大小:1.41MB 文档页数:102
3.1 由基本逻辑门构成的组合电路的分析和设计 3.1.1 组合电路的一般分析方法 3.1.2 组合电路的一般设计方法 3.2 MSI构成的组合逻辑电路 3.2.1 自顶向下的模块化设计方法 3.2.2 编码器 3.2.3 译码器 3.2.4 数据选择器 3.2.5 数据分配器 3.2.6 算术运算电路 3.2.7 数值比较器 3.3 组合电路设计举例: 算术逻辑单元(ALU) 3.4 组合逻辑电路中的冒险 3.4.1 产生冒险的原因 3.4.2 消去冒险的方法
文档格式:PPTX 文档大小:412.04KB 文档页数:36
7.1概述 7.1.1时序逻辑电路的定义 7.1.2时序逻辑电路的结构 7.1.3时序逻辑电路的分类 7.2 时序逻辑电路的分析 7.2.1时序逻辑电路的分析步骤 7.2.2同步时序逻辑电路的分析举例 7.2.3异步时序逻辑电路的分析举例 7.3同步时序逻辑电路的设计 7.3.1同步时序逻辑电路的设计步骤 7.3.2同步时序逻辑电路设计举例
文档格式:PDF 文档大小:2.8MB 文档页数:132
第 1 章 绪论 第 2 章 锁相环型频率综合器概述 第 3 章 LC 压控振荡器与片上电感参数提取 第 4 章 恒定环路带宽的研究与实现 第 5 章 自动频率校正的研究与设计 第 6 章 分频器的研究与设计 第 7 章 环路仿真与芯片设计实例 第 8 章 总结与展望
文档格式:PPT 文档大小:757KB 文档页数:29
6.3同步时序逻辑电路的设计 注:只要求用门电路和触发器设计同步时序逻辑电路 6.3.1一般设计步骤(分析的逆过程) 1、画出原始状态图确定电路的输入、输出变量,以及电路应当包括的状态个数,状态转换 2、状态图化简合并等价状态等价状态:输入相同的情况下→输出相同、次态也相同
文档格式:PPT 文档大小:586KB 文档页数:46
集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用
文档格式:DOC 文档大小:1.16MB 文档页数:14
第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用
文档格式:PPT 文档大小:1.71MB 文档页数:58
设计一个单片机测控系统,一般可分为四个步骤: (1)需求分析,方案论证和总体设计阶段 需求分析:被测控参数的形式(电量、非电量、模拟 量、数字量等)、被测控参数的范围、性能指标、 系统功能、工作环境、显示、报警、打印要求等。 方案论证:根据要求,设计出符合现场条件的软硬件 方案,又要使系统简单、经济、可靠,这是进行方 案论证与总体设计一贯坚持的原则
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