• 晶体定向的概念 • 整数定律 • 晶体定向的原则 • 晶系的定向法则 • 晶面符号 • 晶棱符号 • 晶带定律和晶带符号

对交流电场作用下定向凝固组织的研究发现,交流电场对定向凝固组织有细化作用,且随电流的增大,其效果越明显,同时交流电场使凝固界面的溶质含量减小．通过对电场各种作用的分析发现：界面的化学势的减小使界面的稳定性增加；但界面能的增大、活度系数的减小以及界面溶质层内的震荡会使界面变薄,使界面的稳定性减小,从而破坏了胞晶的稳定生长,使柱状胞晶变成细碎的晶体．

根据钢厂的生产实践,从凝固组织入手,从宏观角度阐释了凝固组织对中心偏析及钢液流动的影响.中心偏析是由于凝固界面均一向前推进,溶质元素在中心部位汇聚造成的;柱状晶发达,高溶质钢液停留在柱状晶间的间隙内,可以改善中心偏析;等轴晶凝固界面可以分散汇聚在中心部位的溶质元素,改善偏析;钢液补充凝固收缩的现象发生在等轴晶区内,恶化了中心偏析

利用电子束辐照Fe-Cr-Mn(W,V)合金的结果表明,添加原子半径尺寸大的溶质元素W和V,可形成大量微细碳化物,增多相界面即增加基体中尾闾数目,能有效降低合金基体中点缺陷过饱和浓度,减少空洞肿胀;同时有利于形成高密度位错环,减少它们相互间的间距,缩短点缺陷向尾闾移动扩散的平均自由程,导致点缺陷捕获溶质原子的机会减少,进而抑制辐照诱起晶界偏析,提高合金γ相稳定性

用二次压缩方法测定了含硼面心Fe-30%Ni合金1000℃热变形10%和40%后保温时的软化率曲线,并由此估计了再结晶过程.用径迹照相方法(PTA)研究了再结晶过程中运动晶界反常偏聚规律以及形变量对反常硼偏聚的影响.用定量统计方法测量了不同形变量下,运动晶界的硼偏聚量.结果表明,新晶粒长大过程中,晶界反常偏聚量与形变量、晶界运动速度等因素有关.并用半定量的方法估算了不同形变量下,再结晶新晶粒长大过程中新晶粒边界向变形晶粒推进时的平均速度.用晶界展宽机制对此现象进行了讨论

4.1 聚合物晶体结构 4.2 X光衍射法 4.3 结晶聚合物模型 4.4 晶片、晶叠、球晶与其它晶体形态 4.5 熔融与结晶热力学 4.6 结晶动力学 4.7 结晶度测定 4.8 取向 4.9 高分子液晶基础

通过对铸造共晶Al-Si合金断口及析出相的分析研究了拉伸过程中基体内析出相的断裂特点.结果发现:拉伸过程中基体内初、共晶硅以穿晶断裂为主,这与颗粒内部存在的结构缺陷有关;直径小于2.0μm的初晶硅能够抑制二次裂纹的扩展.块状富铁相表现出穿晶断裂特点,鱼骨状富铁相中的微裂纹沿一次枝晶轴向生长.富铜相对裂纹扩展具有强烈地偏折作用;以富铁相为核心析出的富铜相能抑制富铁相中微裂纹的形成.提高合金中Cu含量可以降低富铁相的有害作用,改善合金的力学性能

利用KKSO多相场模型,对亚共晶模型合金的层-棒转变过程进行模拟.结果表明,共晶形态的层-棒转变不是突变而是在一定成分范围内渐变的.在各向同性界面能条件下,当次要相体积分数远小于1/π时,共晶形态将发生层-棒转变,该相以棒状形式存在;当次要相体积分数在1/π附近时,层片共晶不完全向棒状共晶转变,且随着次要相体积分数的增大,转变时刻推迟;当次要相的体积分数远大于1/π时,层片状共晶不再向棒状共晶转变.共晶形态的层-棒转变趋势与初始层片间距有关,模拟结果与实验结果定性一致

采用定向凝固方法,并借助金相显微镜和扫描电镜等手段,研究了铈含量的变化对铸铁中各形态石墨间相互转变的影响。发现:在控制界面推进速度不变的条件下,随铈含量的增加,可从片状石墨依次向过冷石墨、蠕墨、枝晶间石墨、球缺状石墨连续转变,这种转变是逐渐进行的。与文献﹝1﹞的结论相结合,可以得出:球墨、蠕墨、片墨之间的转变是可逆的。此外,还发现在铈含量高的情况下,石墨与奥氏体仍可进行密合共晶生长

以CSP流程生产的含B和无B的SPHD冷轧基板为实验材料,运用拉伸实验、金相观察、SEM、TEM和EBSD手段,对比分析了两种钢的力学性能、组织、析出物、位错密度和晶体学取向的变化.研究表明:微合金元素B的加入明显使SPHD冷轧基板的铁素体晶粒粗大化,钢中有粗大的析出相粒子产生,且位错密度下降,从而引起屈服强度的降低.采用背电子散射EBSD技术分析了无B和含B钢的晶体学取向,其取向主要为大角度晶界,且无B钢中存在着大量的亚晶