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第一节数控设备的产生和发展 第二节数控机床的加工原理 第三节数控加工的特点及应用
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高速加工(HSM)通常指的是在合理的速度和较高的表面进给速度下进行的立铣加工。例如,在铝 制飞机框架部分掏糟的特形铣削加工中,材料去除率很高,这种加工就是高速加工。在过去60 年的时间里,高速加工已经在很宽范围的金属和非金属工件材料上得到应用,包括对要求采用特 定表面拓扑结构的零部件进行的生产以及硬度为50hc或50HRC以上材料进行的加工
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第一章 果蔬原料的基本特性与加工贮藏 第二章 果蔬加工原料预处理 第三章 果蔬罐藏 第四章 果蔬汁的加工 第五章 果蔬的干制 第六章 果蔬糖制 第七章 蔬菜腌制 第八章 果酒加工 第九章 果蔬加工的综合利用
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一、问答题 1. 加工中心有哪些工艺特点?适合加工中心加工的对象有哪些? 2. 选用加工中心应注意哪几个方面? 3. 加工中心对夹具有哪些要求? 4. 在加工中心上钻孔,为什么通常要安排锪平面(对毛坯面)和钻中
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通常数控镗铣床和加工中心(MC,Machine Center)在结构、工艺和编程等方面有许多相似之 处。特别是全功能型数控镗铣床与加工中心相比, 区别主要在于数控镗铣床没有自动刀具交换装置 ( ATC , Automatic Toos Changer )及刀具库,只 能用手动方式换刀,而加工中心因具备ATC及刀具 库,故可将使用的刀具预先安排存放于刀具库内, 需要时再通过换刀指令,由ATC自动换刀。数控镗 铣床和加工中心都能够进行铣削、钻削、镗削及攻 螺纹等加工
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对3 mm厚的DC04冷轧IF钢板进行搅拌摩擦加工,研究加工区域的微观组织与力学性能.在旋转速度为950 r·min-1,加工速度为60 mm·min-1时,采用加工后强制冷却技术可获得光滑平整且没有缺陷的加工表面.搅拌摩擦加工后组织显著细化,加工中心的平均显微硬度约为HV 135.6,是母材硬度的1.4倍,表面细晶层硬度最高可达到HV 312.8,细晶层和过渡层的抗拉强度分别比母材的抗拉强度提高50.9%和47.6%,加工前后试样的拉伸断口均呈微孔聚合韧性断裂特征.细晶强化对材料抗拉强度的提高起主要作用
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第1讲加工中心的加工工艺特点及刀具的选用 第2讲加工中心的固定循环指令和换刀程序 第3讲加工中心的加工实例
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为了建立工业污水pH值中和系统的正模型,研究了具有大滞后非线性特性的加药中和过程。利用一种动态自适应最近邻聚类(DANNC)学习算法,全面调整网络参数完成了污水pH值加药中和控制系统网络的学习和训练。采用中和过程神经网络内模控制系统的逆模型充当控制器,进行了各种工业条件下污水中和的仿真实验。结果表明,该系统实现了△pH≤0.2的工业污水的控制精度目标,系统实时跟踪和抗干扰性良好
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以不规则形状的Ti-6Al-4V(TC4)粉末为原料,通过射频等离子体球化处理制备了球形TC4粉末,并研究了球化处理对粉末特性及加料速率对粉末球化率的影响.利用扫描电子显微镜、激光粒度分析和霍尔流速计分别对其粉末微观结构、粒度分布和粉体性能进行了测试和分析.结果表明:TC4粉末经等离子球化处理后得到表面光滑、球形度好及球化率可达到100%的球形粉末;球化处理后,粉末的松装密度、振实密度和粉末流动性得到明显改善,粒度略微增大;随着加料速率的增加,TC4粉的球化率逐渐降低
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加工中心认识项目→ 项目一加工中心特点 项目二加工中心分类 项目三加工中心主要加工对象→ 项目四加工中心主要技术参数→
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