 运放的系统级设计  主要的OTA结构  简单CMOS OTA  折叠式OTA  对称结构OTA  单级的增益提高技术  Miller结构的OTA（两级）  全差分运放  运放设计的其它考虑  运放芯片主要参数的测试（或仿真）方法

5.1 MSI构成的时序逻辑电路 5.1.1 寄存器和移位寄存器 5.1.2 计数器 5.1.3 移位寄存器型计数器 5.2 时序逻辑电路的分析方法 5.2.1 同步时序逻辑电路的分析方法 5.2.2 异步时序逻辑电路的分析方法 5.3 同步时序逻辑电路设计方法 5.3.1 用SSI设计同步时序逻辑电路 5.3.2 用MSI设计同步时序逻辑电路

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

1 汇编语言程序设计基础 2 源程序的汇编、链接与调试 3 分支程序的设计 4 循环程序的设计 5 子程序的设计 6 综合程序的设计

1 汇编语言程序设计基础 2 源程序的汇编、链接与调试 3 分支程序的设计 4 循环程序的设计 5 子程序的设计 6 综合程序的设计

教学目的：通过本课程的学习，使学生掌握传统的软件工程方法学，并掌握需求分析、系统设计、测试、集成和管理等一系列技术。 要求：按软件工程化的标准规范分析、设计、建模和编程；准备好每一堂课的讲义；围绕案例引导学生掌握知识点；加大实验力度，强化工程化训练。 难点：分析到建模；设计到设计建模； 重点：各种建模方法的理论与具体应用，特别是结构化方法；

§2.3 重力坝的断面设计(cross-sectional profile) 断面设计的基本经验 断面设计的主要原则 基本断面的确定 重力坝的实用断面 §2.4 重力坝的抗滑稳定分析

§7.1 电解质溶液的导电机理及法拉第定律 §7.2 离子的迁移数 §7.3 电导、电导率和摩尔电导率 §7.4 平均离子活度因子及德拜-休克尔极限公式 §7.5 可逆电池及其电动势的测定 §7.6 原电池热力学 §7.7 电极电势和液体接界电势 §7.8 电极的种类 §7.9 原电池设计举例 §7.10 原电池设计举例分解电压 §7.11 原电池设计举例极化作用 §7.12 原电池设计举例电解时电极反应

3.1 由基本逻辑门构成的组合电路的分析和设计 3.1.1 组合电路的一般分析方法 3.1.2 组合电路的一般设计方法 3.2 MSI构成的组合逻辑电路 3.2.1 自顶向下的模块化设计方法 3.2.2 编码器 3.2.3 译码器 3.2.4 数据选择器 3.2.5 数据分配器 3.2.6 算术运算电路 3.2.7 数值比较器 3.3 组合电路设计举例: 算术逻辑单元(ALU) 3.4 组合逻辑电路中的冒险 3.4.1 产生冒险的原因 3.4.2 消去冒险的方法