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文档格式:PDF 文档大小:1.2MB 文档页数:8
针对菲涅尔透镜存在实际光学效率偏低的问题,本文设计了一种由非球面透镜和棒锥镜组成的高效非成像聚光光学系统。在光学设计软件Zemax的序列模式下对非球面透镜进行了优化设计,通过最大程度地减小球差,像面光斑的几何半径从42mm降到了1.7mm。基于此,在Zemax的非序列模式下,完成了非球面透镜和棒锥镜的建模和优化,通过蒙特卡罗光线追迹分析实现了光学效率为87%、接收角为0.9°的非成像聚光光学系统。最后,基于非球面透镜阵列和棒锥镜样品,实现了高倍聚光型光伏模组的封装与测试。测试结果表明,该模组的光电转换效率达30.03%,与菲涅尔透镜构成的高倍聚光型光伏模组相比有显著提升
文档格式:DOC 文档大小:670KB 文档页数:16
热电偶的特性及应用设计的目的在于研究铜-康铜热电偶温差电势的特性,描绘热电偶温差电势特性曲线以及了解热电偶在生产和生活中应用。内容主要有:了解热电偶的结构、分类及工作原理;熟练掌握DHT-2型热学实验仪的使用;对DHT-2型热学实验仪配套的铜-康铜热电偶进行定标;求上述热电偶的温差电系数α;设计一种用热电偶测量旋转高温炉内部温度的方法(高温炉呈椭圆形状直径2.5米绕长轴旋转、炉内温度1200摄氏度,炉的转速每分钟8转)。实验主要采用通过利用热电偶的测温原理,标定原理和冷端补偿原理在实验室中标定未知热电偶。主要成果是理论上设计出一种用热电偶测量旋转高温炉内部温度的可行方案和准确的标定了热电偶
文档格式:PDF 文档大小:1.42MB 文档页数:238
(一)理论课程 1《材料科学基础》 2《电工学》 3《机械设计基础》 4《机械制造基础》 5《材料成形原理》 6《工程材料及热处理》 7《物理化学》 8《互换性与技术测量》 9《冶金传输原理》 10《理论力学》 11《材料力学 A》 12《工程制图(1)》 13《工程制图(2)》 14《材料分析测试技术基础》 15《材料成形设备》 16《焊接技术基础》 17《铸造工艺学》 18《锻造工艺与模具设计》 19《粉末冶金原理与工艺》 20《流体传动与控制》 21《模具制造工艺》 22《材料制备新技术》 23《功能材料》 24《塑料成型工艺与模具设计》 25《成形过程数值模拟》 (二)实践课程 26《毕业设计》 27《工程制图综合实训》 28《机械设计基础综合实训》 29《材料成型工艺综合实训》 30《专业方向课程设计》 31《先进制造技术综合实训》 32《生产实习》 33《专业综合实习》
文档格式:PPTX 文档大小:0.98MB 文档页数:50
1 数据管理技术的发展 1.1.1人工管理 1.1.2 文件系统 1.1.3数据库 1.1.4 XML技术 2 数据描述 1.2.1概念设计中的数据描述 1.2.2 逻辑设计中的数据描述 1.2.3物理设计中的数据描述 1.2.4数据联系的描述 3 数据模型 1.3.1 数据抽象的过程 1.3.2 概念模型 1.3.3 逻辑模型 1.3.4 外部模型 1.3.5 内部模型 1.3.6 数据库系统的体系结构 1.3.7 数据独立性 1.4.1 数据库管理系统 1.4.2 数据库系统 4 数据库管理系统和数据库系统 DB、DBMS和DBS的概念 4 计算机基础教研室 5 关系模型 1.5.1 基本术语 1.5.2 关系的定义和性质 1.5.3 关系模型的3类完整性规则 6 关系数据库的规范设计 7 数据库设计过程
文档格式:PPT 文档大小:8.31MB 文档页数:444
§1 数据库系统概述 §4 数据库系统的组成 §2 数据模型 §3 DBS的结构 §1 关系模型的基本概念 §2 RDBS的数据操纵语言:关系代数 §3 RDBS的数据操纵语言:关系演算语言 §1 SQL概述 §2 SQL数据定义功能 §3 SQL数据操纵功能 §4 视图 §5 SQL数据控制功能 §6 嵌入式SQL §1 关系系统 §2 关系系统的查询优化 §1 数据库设计概述 §2 需求分析 §3 概念结构设计 §4 逻辑结构设计 §5 物理结构设计 §6 数据库的实施和维护 §1 事务的基本概念 §2 故障的种类 §3 恢复的实现技术 §4 恢复策略 §1 并发控制概述 §2 封锁(Locking) §3 封锁协议 §5 并发调度的可串行性 §6 两段锁协议 §7 封锁的粒度 §1 数据库安全性控制 §2 统计数据库安全性 §1 完整性约束条件 §2 完整性控制 §3 SQL的完整性实现
文档格式:PDF 文档大小:653.52KB 文档页数:8
介绍感应脉冲粘度计的原理、制作及使用。它适用于测量各种炉渣及熔融金属的粘度,具有很宽的测量范围及良好的灵敏度。着重讲述粘度计的电子显示技术、检测电路设计和调试。采用感应脉冲方法将粘度这个非电的物理量变换成电讯号,用数字仪表直接显示读出,精度为±1.5%。在数据的积分、记忆过程中,以新的电路设计和应用集成电路运算放大器保证了良好的准确度,从而代替了价格很贵的数模转换电子设备。粘度大小随试样温度升降而变化能作连续测量,配用x—y函数记录仪便自动记录画出粘度—温度关系曲线。从脉冲间隔取出粘度数值这种方法有很好的重现性,而采用感应调谐回路产生脉冲则能排除各种干拢,这两方面是本粘度计的特点。从电路设计、实物制作、运转调试等方面介绍必要的计算公式及统调经验
文档格式:PDF 文档大小:1.74MB 文档页数:11
高熵合金与非晶合金作为新一代金属材料,具备许多优异的物理、化学及力学性能,在柔性电子领域展现出巨大的应用潜力。传统的块体高熵合金与非晶合金虽然性能优异,但由于材料本身的刚性特点无法满足可变形电子设备的柔性需求,因此需要通过一定方式如降低维度、设计微结构等赋予其柔性特征。在简述高熵合金柔性纤维的力学性能特点的基础上,介绍了高熵合金薄膜作为潜在柔性材料的制备方式与结构性能特点,总结了非晶合金薄膜应用于电子皮肤、柔性电极、微结构制作等柔性电子领域中的最新进展,最后讨论了现有工作的不足之处并对未来柔性电子的发展前景进行了展望
文档格式:PDF 文档大小:662.15KB 文档页数:107
《毕业设计》课程教学大纲 《单片机原理及应用》课程教学大纲 《单片机原理及应用课程设计》课程教学大纲 《辐射测温学》课程教学大纲 《光电测试技术》课程教学大纲 《光电仪器设计》课程教学大纲 《光机电一体化设计与设备》课程教学大纲 《光谱技术与仪器》课程教学大纲 《光纤通讯技术》课程教学大纲 《光学加工与检测技术》课程教学大纲 《光学系统设计》课程教学大纲 《红外与微光技术》课程教学大纲 《激光原理与技术》课程教学大纲 《精密测控电路与驱动技术》课程教学大纲 《企业专家讲座》课程教学大纲 《生产实习》课程教学大纲 《视觉检测技术》(双语)课程教学大纲 《数字图像处理》课程教学大纲 《数字信号处理》(双语)课程教学大纲 《微光机电系统概论》(双语)课程教学大纲 《物理光学》课程教学大纲 《误差理论与不确定度分析》课程教学大纲 《显示技术》课程教学大纲 《信号与系统Ⅱ》课程教学大纲 《信息光学》课程教学大纲 《应用光学》课程教学大纲 《专业导论课》课程教学大纲 《专业综合实践》课程教学大纲
文档格式:PDF 文档大小:1.22MB 文档页数:22
轧钢机轴系的扭振是现代轧机运行及设计中的重要问题。由于扭振造成的扭矩放大系数有时高达4~6以上,以致造成传动件的破坏。对此进行了现场实测及计算分析。为在设计中予测及降低扭矩放大系数,本文采用电算方法求多质量系统在任意激振力矩作用下的瞬态响应。对三机架横列式型钢轧机的计算结果,与实测曲线取得较大程度的一致。还用此方法对大型带钢热连轧机组中的一架粗轧机及两架精轧机进行了计算。提出将扭矩放大系数分解为四个基本因素,说明了每个因素的物理意义及其计算公式。采用多维优化设计方法,对降低轧钢机扭矩放大系数的可能途径作了分析
文档格式:PPT 文档大小:4.63MB 文档页数:59
1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits(集成电路,IC) 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路(ASIC)] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels(数字设计层次)  Device Physics Level (器件物理层)  IC Manufacturing Process Level(IC 制造过程级)  Transistor Level (晶体管级)  Gates Structure Level (门电路结构级)  Logic Design Level (逻辑设计级)  Overall System Design(整体系统设计) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)
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