机械制图 理论力学 A 专业概论 材料力学 A 电工学 机械原理 A 工程材料及成型技术 机械设计 A 电气控制与 PLC 应用 互换性与技术测量 电子技术 测试技术 机械制造技术基础 单片机原理及应用 液压与气动 机械制造工艺学 CAD/CAM 工业机器人（双语）-机械设计与制造方向 制造自动化与生产线 机械工程控制基础 机电一体化系统设计 数控加工编程 模具设计 有限元分析 振动学基础 机械制造装备设计 特种加工与精密加工 陶瓷机械 工程热力学 快速成型技术 机械润滑原理及应用 工业机器人（双语）-机械电子工程方向 数控技术 机电传动控制 机器人视觉技术 光电技术与系统 计算机控制技术 现代设计方法

11.1 单总线串行扩展 11.1.1 单总线系统的典型应用-DS18B20的温度测量系统 11.1.2 单总线DS18B20温度测量系统的设计 11.2 SPI总线串行扩展 11.3 I2C总线的串行扩展 11.3.1 I2C串行总线系统的基本结构 11.3.2 I2C总线的数据传送规定 11.3.3 AT89S52的I2C总线系统扩展 11.3.4 I2C总线数据传送的模拟 11.3.5 利用I2C总线扩展E2PROM AT24C02的IC卡设计

（一）理论课程 1《计算机 C 语言程序设计》课程教学大纲 2《PLC 原理及应用》课程教学大纲 3《电子线路辅助设计》课程教学大纲 4《电装实习》实习教学大纲 5《单片机原理及应用》课程教学大纲 6《单片机原理及应用》实验教学大纲 7《信号分析与处理》课程教学大纲 8《电路分析基础》课程教学大纲 9《虚拟仪器技术》课程教学大纲 10《数字电子电路》课程教学大纲 11《工程训练 2》课程教学大纲 （二）实践课程 12《电装实习》实习教学大纲 13《毕业设计》教学大纲

第11章 蜗杆传动 11.1蜗杆传动的类型和特点 11.2蜗杆传动的主要参数和几何尺寸 11.3蜗杆传动的失效形式及材料选择 11.4蜗杆传动的强度计算 11.5蜗杆传动的效率与热平衡计算 第12章 轮系 12.1 定轴轮系 12.2 行星轮系 12.3 组合轮系 12.4 轮系的应用 12.5 减速器 第 13 章 轴承 13.1 概述 13.2 滑动轴承的结构与材料 13.3 滑动轴承的润滑 13.4 滚动轴承 13.5 滚动轴承的代号及选用 13.6 滚动轴承的寿命计算 13.7 滚动轴承组合设计 13.8 滚动轴承的维护与使用 第14章 其他常用零、部件 14.1 剪切与挤压的实用计算 14.2 联轴器的类型与应用 14.3 离合器的类型与应用 14.4 弹簧 14.5 键联结 14.6 销联结 第15章 回转构件的平衡 15.1 概述 15.2 回转构件的静平衡 15.3 回转构件的动平衡

• 数据加密的有关概念 • 传统的数据加密方法 • 对称加密算法的基本思想和应用 • 公开密钥加密算法的基本思想和应用 • 数据加密技术的应用：数字签名、报文摘要、SSL和SET协议、PGP加密系统

一、课程的地位与作用 《单片机原理与应用》是应用电子技术/自动控制专业的一门专业基础课。该课程的先修课 是电工学、模拟电子技术、数字电子技术。后续课程为单片机接口技术课程设计,毕业设计等

应用篇 Windows应用技术 1、DOS 2、Windows基础 3、Nindows Windows

本章主要讲解计算机的发展史、基本组成和工作原理以及数制和编码等最基础的知识。通过本章的学习，读者应该掌握以下内容： ◼ 将计算机发展划分为四个阶段的标志 ◼ 计算机的主要特点及其理解 ◼ 冯·诺依曼原理和冯·诺依曼结构图 ◼ 计算机的主要技术指标 ◼ 进制及其相互转换方法 ◼ 计算机中数的表示方法 ◼ ASCII码和汉字编码 ◼ 计算机的应用领域和计算机应用能力培养方向 1.1概述 1.2数制与编码 1.3计算机的应用 1.4计算机能力培养方向

实验准备及常规仪器设备使用 分立元件及负反馈放大电路设计 测量放大器 晶体管输出特性曲线测试电路 模拟乘法器及调幅与检波电路 LC三点式振荡器 数字电路的FPGA应用实验 脉冲电路及其应用 综合实验 锁相环及频率调制与解调电路 运放基本应用电路

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)