现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

实验一 基本数字电路. 1-1 实验二 简单时序电路. 2-1 实验三 计数器. 3-1 实验四 555 时基电路及其应用. 4-1 选作部分.X-1 实验五 TTL、HC 和 HCT 器件的参数测试. X-1 实验六 数据选择器和译码器. X-4 实验七 全加器构成及测试. X-6 实验八 组合逻辑中的冒险现象. X-8 实验九 四相时钟分配器. X-10 实验十 A/D 转换器实验.X-12 实验十一 D/A 转换器实验. X-15 4、综合性实验.X-18 实验十二 多路智力竞赛抢答器设计. X-18 实验十三 数字钟电路设计. X-20

第一部分 测量实验与实习须知 第二部分 测量实验项目 实验一 水平角测量的基本操作方法 实验二 水平角观测 实验三 竖直角的测量 实验四 DJ2 光学经纬仪的使用 实验五 光电测距仪的使用 实验六 水准测量 实验七 四等水准测量 实验八 全站仪的使用 实验九 建筑物的定位和高程测设 实验十 道路圆曲线的测设 实验十一 建筑基线定位 第三部分 测量教学实习

实验一 预备实验 实验二 金属箔式应变片全桥性能实验与应用 实验三 电容式传感器的位移实验与应用 实验四 直流激励非接触式霍尔位移传感器单/双向特性实验与应用 实验五 光纤传感器的位移特性实验与应用 实验六 拓展性实验

实验一 预备实验 实验二 金属箔式应变片全桥性能实验与应用 实验三 电容式传感器的位移实验与应用 实验四 直流激励非接触式霍尔位移传感器单/双向特性实验与应用 实验五 光纤传感器的位移特性实验与应用 实验六 拓展性实验

实验一 纯液体饱和蒸气压的测定 实验二 燃烧热的测定 实验三 二组分金属相图 实验四 原电池电动势的测定及其应用 实验五 蔗糖水解反应速度常数的测定 实验六 乙酸乙酯皂化反应速率常数的测定 实验七 双液系的气液平衡相图 实验八 溶液表面张力的测定 ─ 最大气泡法 实验九 胶体的制备与电泳 实验十 纳米氧化锌的制备及表征分析

实验一数字图像的获取 实验二图像二值化 实验三图像滤波 实验四边缘检测 实验五轮廓表达与拟合 实验六视觉系统标定

实验一 三人多数表决电路 实验二 用 74LS161 设计同步 12 进制计数器 实验三 用 VHDL 文本设计输入方法 实现组合逻辑电路 实验四 用 VHDL 文本设计输入方法 实现触发器 实验五 利用例化语句进行层次化设计 实验六 并行置位的移位寄存器 实验七 数字频率计设计 实验八 有限状态机设计——用状态机实现序列检测器的设计

微机原理实验硬件部分实验报告要求 1.总结如何检测硬件实验环境的好坏(包括检测工具、检测方、检测程序、检测信号、检测波形) 2.以一简单硬件实验为例,总结硬件实验的全过程(包括软硬件设计、实验安装调试、检测程序、主要检测点及相应波形、测试结果) 3.总结四个大实验(IO、DA、AD、8255)(包括实验原理、实验电路、主要控制软件)

实验一 TTL集成逻辑门的逻辑功能与参数测试.1 实验二 组合逻辑电路的设计与测试.8 实验三 译码器及其应用.11 实验四 数据选择器及其应用.18 实验五 触发器及其应用.25 实验六 计数器及其应用.31 实验七 移位寄存器及其应用.37 实验八 555定时电路及其应用.45