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1.1 电力电子器件概述 1.1.1 电力电子器件的概念和特征 1.1.2 应用电力电子器件的系统组成 1.1.3 电力电子器件的分类 1.1.4 本章内容和学习要点 1.2 不可控器件——电力二极管 1.2.1 PN结与电力二极管的工作原理 1.2.2 电力二极管的基本特性 1.2.3 电力二极管的主要参数 1.2.4 电力二极管的主要类型 1.3 半控型器件——晶闸管 1.3.1 晶闸管的结构与工作原理 1.3.2 晶闸管的基本特性 1.3.3 晶闸管的主要参数 1.3.4 晶闸管的派生器件 1.4 典型全控型器件 1.4.1 门极可关断晶闸管 1.4.2 电力晶体管 1.4.3 电力场效应晶体管 1.4.4 绝缘栅双极晶体管 1.5 其他新型电力电子器件 1.5.1 MOS控制晶闸管MCT 1.5.2 静电感应晶体管SIT 1.5.3 静电感应晶闸管SITH 1.5.4 集成门极换流晶闸管IGCT 1.5.5 功率模块与功率集成电路 1.6 电力电子器件的驱动 1.6.1 电力电子器件驱动电路概述 1.6.2 晶闸管的触发电路 1.6.3 典型全控型器件的驱动电路 1.7 电力电子器件的保护 1.7.1 过电压的产生及过电压保护 1.7.2 过电流保护 1.7.3 缓冲电路(Snubber Circuit) 1.8 电力电子器件的串联和并联使用 1.8.1 晶闸管的串联 1.8.2 晶闸管的并联 1.8.3 电力MOSFET和IGBT并联运行的特点
文档格式:PPT 文档大小:6.16MB 文档页数:122
7.1 数据处理与分析的概念 7.1.1 数据分析与数据挖掘 7.1.2数据分析与数据处理 7.1.3大数据处理与分析 7.2机器学习和数据挖掘算法 7.2.1概述 7.2.2 分类 7.2.3聚类 7.2.4 回归分析 7.2.5关联规则 7.2.6协同过滤 7.3 大数据处理与分析技术 7.3.1技术分类 7.3.2 流计算 7.3.3 图计算 7.4大数据处理与分析代表性产品 7.4.1 分布式计算框架MapReduce 7.4.2 数据仓库Hive 7.4.3数据仓库Impala 7.4.4 基于内存的分布式计算框架Spark 7.4.5 TensorFlowOnSpark 7.4.6 流计算框架Storm 7.4.7 流计算框架Flink 7.4.8大数据编程框架Beam 7.4.9查询分析系统Dremel
文档格式:PDF 文档大小:37.33MB 文档页数:584
本书作者,英国皇家学会会员、中国科学院外籍院士Robert W.Cahn教授为我国材料研究团体和大学教育工作者所熟知。本书近乎完美地实现了作者所设定的双重目标:一是从渐变演化的视角界定材料科学的学科内涵;二是对这一学科主题的现状作概括性评述。该书范围涉及所有主要材料类别和几代材料科学家所关注的主要问题,论述全面、系统。作者成功地避开了这类书籍通常难免的最大缺点:叙述的重心无可奈何地偏倾于作者最熟悉的主题。这得益于作者百科全书般的广博知识和他的公平态度:不折不扣地给予与各种主题材料地位相称的篇幅。 该书作者的写作风格简洁明快,清新活泼,令很多人倾慕。这种迷人的写作风格对提高该书的可读性起到很大作用,使该书不仅适合于材料科学工作者,也使其他读者产生阅读兴趣,这对材料科学和材料研究的进一步突破、创新与发展,乃至人才的培养极为重要。作者还在材料科学学科深化的宏大构架上天衣无缝地编织了很多杰出材料的史传及贡献,使得本书内容充实生动,读者在阅读过程中不仅会获得知识,同时享受极大的乐趣,并得到启迪。 这本涵盖极广的材料科学史书共征引了发表于200多年间的700多篇重要科学文献。这本书应该成为材料科学工作者的必读物,也值得甚至应该被关心和欲掌握人类知识增长的人研读。不仅因为它涉及宽广的领域,而且因为它以史为据,洞见材料科学发展的规律,无论新老材科研究者均能从阅读中获益,从而得到急需的启发和创新的能力
文档格式:PDF 文档大小:4.31MB 文档页数:110
人是环境的产物,组成人体的物质都来自环境,在自然界,目前已知天然存在的化学元素有92种,在人体内已发现81种; 人体的化学元素组成,在种类和含量上都与地壳表层的元素组成密切相关。由于地壳表面化学元素分布的不均匀性,使得某些地区的水和/或土壤中某些元素过多或过少。当地居民通过饮水,食物等途径摄入这些元素过多或过少,而引起某些特异性疾病,称为生物地球化学性疾病,又称地方病(endemic diseases)。 生物地球化学性疾病的判定: 1. 疾病的发生有明显的地区性; 2. 疾病的发生与地质中某些化学元素之间有明显的剂量反应关系
文档格式:PDF 文档大小:768.32KB 文档页数:56
6.1 物联网概述 6.1.1 物联网概念及其由来 6.1.2 物联网研究进展 6.2 物联网的基本组成和体系结构 6.2.1 物联网与其它网络的关系 6.2.2 物联网组成架构 6.2.3 物联网软件系统组成 6.2.4 物联网产业链基本组成 6.2.5 物联网体系结构设计的基本原则 6.2.6 M2M 体系结构 6.2.7 物联网的 EPC 体系结构 6.2.8 物联网的体系结构 6.2.9 物联网与物理信息融合体系结构 6.2.10 物联网相关产业体系 6.3 物联网技术体系 6.3.1 感知与识别技术 6.3.2 支撑技术 6.3.3 共性技术 6.3.4 网络与通信技术 6.3.5 物联网应用技术 6.4 物联网标准化体系 6.4.1 国际物联网标准的制定 6.4.2 国内标准化工作 6.5 物联网的应用 6.5.1 物联网的应用前景 6.5.2 我国物联网应用现状
文档格式:PPT 文档大小:2.76MB 文档页数:51
固有免疫(Innate Immunity) 个体出生时就具备的防卫机制,这种防卫机制是在物种进化过程中逐渐形成的。作用的特点是没有特异性。 适应性免疫(Adaptive Immunity) 个体在生命过程中接受抗原刺激后,主动产生针对该抗原的效应细胞、抗体或接受免疫球蛋白分子被动获得的。作用的特点是具有特异性。 1. 掌握参与固有免疫应答的组织、主要细胞(吞噬细胞、NK细胞、γδT细胞、NKT细胞、B-1B细胞等)和效应分子。 2. 熟悉固有免疫应答的作用时相。 3. 熟悉固有免疫应答的特点及其与适应性免疫应答的关系。 第一节 组织屏障及其作用 第二节 固有免疫细胞 第三节 固有体液免疫分子及其主要作用 第四节 固有免疫应答
文档格式:PDF 文档大小:1.47MB 文档页数:58
第一节 灰色系统的概念与基本原理 一、灰色系统理论产生和发展动态 二、几种不确定方法的比较 三、灰色系统理论的基本概念 四、灰色系统理论的基本原理 五、灰色系统理论的主要内容及特点 六、灰数 第二节 序列算子与灰色序列生成 一、冲击扰动系统与序列算子 二、缓冲算子公理 三、实用缓冲算子的构造 四、均值生成算子 五、序列的光滑性 六、级比生成算子 七、累计生成算子与累减生成算子 八、灰指数律 第三节 灰色关联分析 一、灰色关联因素和关联算子集 二、灰色关联公理与灰色关联度 三、灰色关联分析的应用举例 四、广义灰色关联度 五、灰色相对关联度 六、灰色综合关联度 第四节 灰色系统模型 一、GM(1,1)模型 二、残差 GM(1,1)模型 三、灰色系统模型的检验 四、应用举例 第五节 灰色系统预测 一、灰色预测概述 二、数列预测 三、古树屋边坡变形预测
文档格式:PPT 文档大小:24.07MB 文档页数:127
第一节 基因组学、蛋白组学与生物技术制药 Genomics and Proteomics 第二节 多种疾病在某种程度上是缺乏或多产生某种蛋白引起的,通过蛋白或多肽类药物可解决部分问题,利用核酸作为药物可以达到常规药物无法达到的效果。 核酸药物 第三节 基因治疗技术与细胞治疗技术 Gene therapy and cellular therapy 第四节 最新进展介绍 1. CRISPR/cas9基因编辑技术 2. 微生态与健康和药物研发 教学目标与要求: 了解:新型生物技术的发展趋势。 理解:新型生物技术与生物制药的关系。 掌握:基因组学与蛋白质组学在生物技术制药中的作用; 核酸药物概念与种类; 基因治疗的概念和特点;
文档格式:DOC 文档大小:399.5KB 文档页数:22
在航空、机械及材料研究领域中,零件的强度是一个很重要问题。研究强度问题的途径之一便是实验应力分析。本课程设计便是利用实验应力分析中的电测法来测定弹性元件等强度悬臂梁在力的作用下产生的应变。具体方法是通过在悬臂梁上粘贴三个应变片,它们均分布在悬臂梁的上表面上,其中一应变片位于纵向轴的中心线上,其余两个应变片分别位于轴中心线的两侧等距离处,且靠近变动端;然后通过增减砝码的个数改变所加的力,利用数字万用表记录、读取数据。为了减小实验误差,本实验采用多次测量求平均值的方法,并对实验数据利用Excel进行了拟合,作出了应变片的电阻变化值与载荷之间的关系图,再根据有关公式,最终得出在弹性限度内悬臂梁的应变与它所受到的外力大小成线性关系
文档格式:PDF 文档大小:1.97MB 文档页数:9
提出了一种可以制备冶金结合界面双金属复合板带的水平连铸复合成形新工艺,其具有短流程、高效的特点。采用该工艺制备了截面尺寸为70 mm×24 mm(宽度×厚度)的铜铝复合板,获得了可行的制备参数,研究了所制备板坯的组织形貌和性能。结果表明,铜铝复合板制备成形过程中,会形成由金属间化合物和共晶相组成的复合界面层。铝液和铜板表面接触,发生固液转变形成(II)层:θ相。随着铜原子不断的向铝液中扩散,当铜原子含量达到一定程度,θ相发生固相转变形成(I)层:γ相。达到共晶温度时,发生共晶转变形成(III)层:α+θ共晶组织。其中I层和II层均为铜铝金属间化合物,是裂纹产生和扩展的主要区域,因此界面层厚度是决定结合强度的重要因素。通过调整工艺参数可以优化凝固过程中铜铝复合板内的温度场分布,进而控制复合界面层的形成过程,因此工艺参数之间的合理匹配是改善复合层组织结构和增大板坯结合强度的关键
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