第一节 概述 一、工作原理 二、散射光的测定 三、荧光测量 四、细胞分选原理 第二节 数据的显示与分析 一、参数 二、数据显示方式 三、设门分析技术 第三节 流式细胞仪免疫分析的技术要求 一、免疫检测样品制备 二、免疫分析中常用的荧光染料与标记染色 三、免疫胶乳颗粒的应用 四、流式细胞免疫学技术的质量控制 第四节 流式细胞术在免疫学检查中的应用 一、淋巴细胞及其亚群的分析 二、淋巴细胞功能分析 三、淋巴造血系统分化抗原及白血病免疫分型 四、肿瘤耐药相关蛋白分析 五、AIDS病检测中的应用 六、自身免疫性疾病相关HLA抗原分析 七、移植免疫中的应用 思考题 小结

§10.1 典型复合反应动力学 1. 对峙反应 2. 平行反应 3. 连串反应 §10.2 复合反应的近似处理方法 1. 稳态近似法 2. 平衡态近似法 §10.3 链反应 1. 一般原理 2. 直链反应 3. 支链爆炸 §10.4 反应机理的探索和确定示例 例1 2NO + O2  2NO2 例3 H2 +Br2  2HBr 例2 丙酮与碘的反应 §10.5 催化反应 1、均相催化：H+对酯类水解的催化 2、复相催化：V2O5对SO2 +O2 SO3 催化 3、生物催化（酶催化）：馒头发酵，制酒发酵。 §10.6 光化学概要 §10. 7 快速反应与分子反应动力学研究方法简介 1.阻碍流动技术 2.闪光光解技术 3.弛豫技术 4.交叉分子束技术 5.态－态反应技术

实验一 金属箔式应变片——单臂、半桥和全桥性能实验. 1 实验二 金属箔式应变片的温度影响实验.8 实验三 金属箔式应变片直流全桥的应用——电子秤实验. 9 实验四 电容式传感器测位移实验.10 实验五 霍尔传感器测位移实验.12 实验六 电涡流传感器测位移实验.14 实验七 开关式霍尔传感器测转速实验.17 实验八 磁电式传感器测转速实验.19 实验九 光电传感器测转速实验.21 实验十 压电式传感器测振动实验.22 实验十一 Pt100 铂电阻测温实验. 26 实验十二 K 热电偶测温实验.36 实验十三振动系统固有频率的测试.41 实验十四测试附加质量对系统频率的影响.44

学科基础课程 《大学物理 I》课程教学大纲. 1 《大学物理实验Ⅰ》课程教学大纲. 17 《大学物理 II》课程教学大纲. 29 《大学物理实验Ⅱ》课程教学大纲. 45 专业核心课程 《电路分析》课程教学大纲. 56 《电路分析实验》课程教学大纲. 69 《模拟电子技术》课程教学大纲. 80 《模拟电子技术实验》课程教学大纲. 97 《数字电子技术》课程教学大纲. 109 《数字电子技术实验》课程教学大纲. 121 《固体物理基础》课程教学大纲. 132 《半导体物理与器件》课程教学大纲. 144 《单片机原理及应用》课程教学大纲. 157 《单片机原理及应用实验》课程教学大纲. 175 《光电子技术》课程教学大纲. 188 《电磁场与电磁波》课程教学大纲. 202 《印制电路原理与工艺》课程教学大纲. 216 《印制电路原理与工艺实验》课程教学大纲. 236 《微电子封装技术》课程教学大纲. 243 《电子装联实验》课程教学大纲. 254 《集成电路原理与设计》课程教学大纲. 263 专业选修课程 《Altium Designer 原理图与 PCB 设计》课程教学大纲 . 277 《MATLAB 语言》课程教学大纲. 284 《CAM 工程设计》课程教学大纲 . 297 《传感器与检测技术》课程教学大纲. 305 《应用电化学》课程教学大纲. 323 《试验设计方法》课程教学大纲. 338 《电子工艺化学原理》课程教学大纲. 351 《电子电镀技术》课程教学大纲. 364 《电子测量原理》课程教学大纲. 378 《专业英语》课程教学大纲. 389 《材料分析方法》课程教学大纲. 402 《印制电路先进技术》课程教学大纲. 418 《印制电路检测技术》课程教学大纲. 436 《失效分析》课程教学大纲. 446 《文献检索与科技论文写作》课程教学大纲. 458 《企业管理》课程教学大纲. 470 集中实践教学课程 《认知实习》课程教学大纲. 483 《金工实习》课程教学大纲. 490 《电子工艺实习》课程教学大纲. 501 《基础电路综合设计》课程教学大纲. 509 《单片机课程设计》课程教学大纲. 517 《印制电路综合实践》课程教学大纲. 527 《毕业实习》课程教学大纲. 535 《毕业论文（设计）》课程教学大纲. 544

第 1 章 实验技术及电子测量的基本知识 -3 1.1 正确使用测量仪器 -3 1.2 合理地安装、布线实验装置 -5 1.3 选择合适的测试点 -7 1.4 测量的基本概念 -8 1.5 电压的测量方法 -11 1.6 阻抗测量 -11 1.7 频率、时间和相位的测量 -12 第 2 章 模拟电路实验 -14 2.1 实验一 常用电子仪器使用练习及认识二极管 -14 2.2 实验二 晶体管特性测量 -19 2.3 实验三 放大电路及性能 -26 2.4 实验四 集成运算放大器的基本应用（1）：基本运算电路 -30 2.5 实验五 集成运算放大器的基本应用（2）：信号处理——有源滤波器 -35 2.6 实验六 集成运算放大器的基本应用（3）：波形发生电路 -39 2.7 实验七 音频集成功率放大器 -43 附录一 一些实验装置、仪器的使用说明 -46 1 VC9801A + 型数字万用表 -46 2 YX-960TR 万用表 -50 3 YB2173B 双路数字交流毫伏表 -51 4 YB1700 系列三路直流稳压电源 -54 5 TES-1 型电子技术学习机 - 58 附录二 电路元器件简介-63 1 常用电路元器件简介-63 1.1 电阻器的识别与型号的命名法-63 1.2 电容器的识别与型号的命名法-66 1.3 常用半导体器件型号命名法-69 1.4 几种常用模拟集成电路简介- 74 1.5 常用的数字集成电路简介- 83 2 设计型实验主要器件简介- 89 2.1 发射/接收型超声波传感器- 89 2.2 光电耦合器- 90 2.3 蜂鸣器- 91 2.4 A/D 和 D/A 转换器- 91

《电子与电工技术》1 《材料力学》6 《专业英语》11 《材料科学基础》16 《无机及分析化学》27 《有机化学》37 《物理化学》46 《材料现代分析方法》55 《无机材料热工基础》64 《无机材料物理化学》73 《无机材料结构与性能》81 《陶瓷工艺原理》86 《特种陶瓷》94 《高分子物理》100 《高分子化学》112 《高分子材料成型加工基础》119 《高分子合成工艺学》126 《高分子材料》133 《金属材料及热处理》142 《材料成型工艺基础》147 《有色金属材料》153 《材料性能学》156 《金属腐蚀与防护》167 《机械设计基础》174 《工程伦理学》179 《科技论文写作》190 《材料物理》194 《纳米材料与纳米结构》201 《电化学及其测试技术》207 《低维材料制备技术与应用》215 《光电功能材料》219 《玻璃工艺学》224 《陶瓷基复合材料》231 《粉体工程》235 《聚合物流变学》242 《高分子复合材料》248 《功能高分子材料》256 《高分子涂料》263 《材料计算与模拟》269 《增材制造技术》276 《表面工程技术》284 《金属功能材料》295 《金属材料学》302 《电子封装材料与技术》312 《半导体材料》319 《新能源材料》330 《生物医用材料》340 《仿生材料与技术》347

镍铝青铜合金是铸造大型舰艇螺旋桨的主要材料,海洋污损生物在合金表面附着引起的pH值变化会加速镍铝青铜合金的腐蚀磨损,威胁到舰艇安全航行.采用冷喷涂技术制备了较为致密的镍铝青铜涂层,厚度约300 μm,利用扫描电镜、光学显微镜观察了涂层的微观形貌,重点研究了涂层在pH值分别为3、7和11,质量分数为3.5%的NaCl溶液中的电化学腐蚀性能和腐蚀磨损行为.实验结果表明:pH值为3的环境中,镍铝青铜基体发生了选相腐蚀,表面疲劳裂纹主要分布在富Cu的α相上,涂层上的犁削沟槽加深发生了磨粒磨损,涂层耐腐蚀性能优于基体;pH值为7的环境中,基体发生了黏着磨损,表面有片层状金属剥落,涂层中的孔隙收容了大量磨屑避免了剧烈的三体摩擦,表面犁削沟槽较浅,涂层致钝电位高于基体,耐腐蚀性能变差.pH值为11的环境中,基体发生了表面疲劳磨损,涂层磨痕上有较深的犁削沟槽,沟槽内有微裂纹,涂层耐腐蚀性能优于基体.总体来说,在不同pH值环境中,涂层由于在冷喷涂过程中发生了冷加工硬化并且涂层上的孔隙收容了磨屑,导致涂层的耐腐蚀磨损性能增强

借助光学显微镜、电子背散射衍射和扫描电子显微镜等测试技术和手段,系统地研究热处理温度对TA2-Q235B爆炸复合板钢侧组织转变的影响,并分析了其形成机理.结果表明:在热处理过程中,钢侧界面组织发生脱碳,形成完全由铁素体组织组成的脱碳层,这些铁素体没有织构特征;当热处理温度在850℃及以下时,钢侧界面组织在靠近波头漩涡的地方发生异常长大,形成粗大的铁素体;当热处理温度在900℃及以上时,钢侧界面组织在钛钢复合界面上发生异常长大,产生柱状的铁素体组织.这些组织的形成受到碳元素的扩散和钢侧基体组织相变的共同作用.热处理过程中,界面产生的TiC在界面上分布不均,随温度升高,在界面局部富集,从而加速了碳元素向界面的扩散

采用液相脉冲放电技术,通过改变脉冲电压、放电次数、Ni2+浓度、pH值,以及加入稀土添加剂(LaCl3、NdCl3)等途径,研究了制备工艺中各因素对Ni-P合金粉的结构、形貌、粒径以及对Ni2+转化率的影响.结果表明,脉冲能量是影响Ni-P合金粉粒径和Ni2+转化率的主要因素,提高脉冲电压或增加放电次数,Ni-P合金粉平均粒径明显减小,而Ni2+转化率增大.聚焦光束反射测量仪(FBRM)实时监测结果表明,在放电过程中Ni-P合金粉的形核、生长速率显著大于放电结束之后的形核、生长速率.加入LaCl3、NdCl3能使Ni-P合金粉粒径减小,LaCl3质量浓度为0.1g·L·时制得的Ni-P合金粉平均粒径为156nm,NdCl3质量浓度为0.05g·L-1时其平均粒径为72nm

第一节 概述 一、玉米在国民经济中的重要性 二、玉米的起源及传播 三、玉米的生产概况、分布及区划 四、西藏玉米生产情况 第二节 玉米的分类 一、按籽粒形态结构分类 二、按生育期分类 第三节 玉米栽培的生物学基础 一、玉米的一生 二、玉米的生育期和生育时期 三、玉米营养器官的形态、生长与功能 四、玉米生殖器官的形成与发育 五、玉米籽粒的形成 六、玉米对光、温的要求 第四节 玉米生长的土肥水条件 一、玉米对土壤的要求和整地技术 二、玉米对水分的要求 三、玉米科学施肥 第五节 玉米种植技术 一、合理密植 二、播种 三、田间管理 四、草害防治 第六节 玉米栽培技术和专用玉米种植 一、地膜玉米 二、种子包衣与化学调控 三、专用玉米种植 四、玉米栽培研究进展和西藏玉米的发展