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本文通过自行设计的阻抗测量装置,首先将交流阻抗时域测量技术应用于不锈钢缝隙腐蚀过程的研究,从而实现了对缝隙腐蚀过程的瞬时测量。实验得到了1Cr13不锈钢在缝隙腐蚀过程中不同极化时间的阻抗图。获得了缝隙腐蚀过程中有关氯离子在电极表面发生吸附、破坏等随时间的变化细节,并与缝内微区溶液成分的微电极现场监测数据相吻合。据此我们提出了不锈钢发生缝隙腐蚀的溶解方程式为:
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3.1概述 3.2通用电子示波器的组成及其原理 3.3智能化数字存储示波器 3.4示波器的主要工作特性机器选择 3.5信号的频谱分析 3.6逻辑分析仪的原理及应用
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所谓技术分析,是指利用某些历史资料, 对整个证券市场或者某一证券价格未来 的变动方向和变动程度,进行分析和研 判的各种方法的统称。也就是说,它是 直接对证券市场的市场行为所作的分析, 其特点在于应用数学和逻辑的方法,对 市场过去和现在的行为进行研究,从而 探索得出一些规律性的原理和法则,并 据此预测证券市场未来的演化趋势
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1.1 信息、数据与数据处理 1.2 数据库技术的产生、发展与研究领域 1.3 数据库系统的组成和结构 1.4 数据库管理系统(DBMS) 1.5 数据模型
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这一章的习题大致可以分为四种类型:双极型三极管工作状态的计算、集成 广」电路逻辑功能的分析、输入特性和输出特性的应用、OD门和OC门外接上拉 电阳的计算。下而结合例题说明它们的解题方法。 双极型三极管工作状态的计算 在三极管开关电路巾,为了使三极管作在开关状态,必须保证输入为低电 平时三极管T作在截止状态,而输入为高电平时三极管工作在饱和导通状态
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数据压缩就是在一定的精度损失条件下,以最少 的数码表示信源所发出的信号。多媒体数据压缩 技术就是针对多媒体数据特性而进行数据压缩技 术,是许多多媒体应用的基础
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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits(集成电路,IC) 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路(ASIC)] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels(数字设计层次)  Device Physics Level (器件物理层)  IC Manufacturing Process Level(IC 制造过程级)  Transistor Level (晶体管级)  Gates Structure Level (门电路结构级)  Logic Design Level (逻辑设计级)  Overall System Design(整体系统设计) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)
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一、工序尺寸及公差 每道工序完成后应保证的尺寸称为该工序的工序尺寸。工件上的设计尺寸及其 公差是经过各加工工序后得到的。每道工序的工序尺寸都不相同,它们是逐步向设 计尺寸接近的。为了最终保证工件的设计要求,各中间工序的工序尺寸及其公差需 要计算确定
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第一章激光概述 为使读者对激光及其应用有一正确概念,首先概括地介绍一些有关的基本事项。 1-1激光束的特征 一、普通光源的光 来自某光源的光是从构成该光源的为数极多的原子或分子发射的光波合成的。各个原子从能量较高状态即激发态跃迁到能量较低的状态时,将能量差以光的形式放出来(图1.1)
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第一章 计算机与信息社会 1.1 计算机的发展 1.2 计算机的分类 1.3 信息技术概述 1.4 计算机在信息社会中的应用 第二章 计算机基础知识 2.1 计算机系统的组成与工作原理 2.2 数制转换及运算 2.3 数据在计算机中的表示 2.4 多媒体和流媒体概述 第三章 微型计算机硬件组成 3.1 微型计算机硬件系统 3.2 组装微型计算机 (略)
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