8-1组合变形和叠加原理 (Combined deformation and superposition method) 8-2拉伸(压缩)与弯曲的组合 ( Combined axial and flexural loads) 8-3偏心拉(压)截面核心(Eccentric loads &the kern (or core) of a section) 8-4扭转与弯曲的组合 ( Combined torque and flexural loads)

在最近3年的考试中,本章的平均分值为10分,2004年的分值为12分。在学习本章时要注 意两方面的结合:(1)在简答题和综合题中往往将票据法律制度与合同法律制度相联系考 核,因为合同价款结算是合同履行的重要环节,而合同价款结算又与票据法律制度的规定密 切相关

通过在Na2SiO3-KOH基础电解液中加入石墨烯添加剂,在镁锂合金表面制备出一层自润滑的含碳陶瓷层. 利用扫描电镜、原子力显微镜以及X射线衍射仪分析了陶瓷层的表面形貌、粗糙度以及物相组成,利用摩擦磨损试验仪对陶瓷层在室温下的摩擦学性能进行研究. 其结果表明,加入石墨烯后制备出的含碳陶瓷层表面放电微孔分布均匀,且其微孔尺寸和表面粗糙度均明显降低. 相比于镁锂合金,陶瓷层的表面硬度也得到明显的提高. 此外,含碳陶瓷层主要由SiO2、Mg2SiO4以及MgO物相组成,而石墨烯则以机械形式弥散分布于陶瓷层中并起到减摩作用. 当石墨烯体积分数为1%时,陶瓷层表面显微硬度为1317.6 HV0.1 kg,其摩擦系数仅为0.09,其耐磨性明显提高. 同时,陶瓷层磨痕的深度和宽度均明显小于镁锂合金,而且较为光滑,表明陶瓷层表面没有发生严重的黏着磨损

1. 纯金属的结晶条件 2. 纯金属的结晶过程 3. 同素异构转变 4. 细化铸态金属晶粒的措施 2.2.1. 二元合金的结晶 2.2.2 合金的性能与相图的关系 2.2.3 铁碳合金的结晶

一、定义: 芳烃分子中的一个或几个氢原子被卤原子取代后的化合物称为芳卤化合物。 二、分类: 1.侧链取代的芳卤化合物2.芳环上取代的芳卤化合物

一、萜类化合物的含义 二、结构分类 (一)单萜（monoterpenoids) 二、结构分类（二）环烯醚萜（iridoids） 二、结构分类（三）倍半萜（sesquiterpenoids） 二、结构分类（四）二萜（diterpenoids） 三、萜类化合物的理化性质（一）物理性质 三、萜类化合物的理化性质（二）化学性质 四、萜类化合物的提取分离 （一）提取 二、挥发油的通性 三、挥发油的提取 四、挥发油成分的分离 四、挥发油成分的分离 ㈢化学方法 五、挥发油成分的鉴定

为探索多火次等温锻造对新型粉末高温合金晶粒细化的影响, 本文对实验合金进行了每火次变形量40%左右的三火次等温锻造, 采用商用有限元软件DEFORM 2D模拟锻造过程中的等效应变分布图, 采用电子背散射衍射技术对各火次后的锻坯进行显微组织观察和分析.研究表明: 等温锻造过程中, 锻坯轴向剖面大致分为三个区域, 位于上、下两端面附近的Ⅰ区变形量最小, 位于两侧附近的Ⅱ区次之, 位于剖面中心的Ⅲ区变形程度最大.经过三火次等温锻造后, 锻坯Ⅱ、Ⅲ区再结晶充分, 获得等轴细晶组织, 平均晶粒尺寸2~3 μm.然而Ⅰ区形成再结晶不完全的\项链\组织, 在变形晶粒周围分布大量细小的再结晶晶粒, 变形晶粒内小角度晶界含量较多, 位错密度较高.通过对三火次后的锻坯进行合适的热处理, Ⅰ区\项链\组织得到细化, Ⅱ、Ⅲ区组织发生晶粒长大, 整个盘坯为较均匀的细晶组织, 平均晶粒尺寸为6~8 μm

1 概述 2 组合逻辑电路的分析方法和设计方法 3 常用的组合逻辑电路 4 组合逻辑电路中的竞争——冒险现象

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一、 函数误差 二、随机误差的合成 三、 系统误差的合成 四、系统误差与随机误差的合成 五、误差分配 六、 微小误差取舍准则 七、 最佳测量方案的确定