§7.1磁场的基本物理量 §7.2磁性材料的磁性能 §7.3磁路及其基本定律 §7.4交流铁心线圈电路 §7.5变压器

存储器概述 存储器是数字系统和电子计算机的重要组成部分; 功能:存放数据、指令等信息。 按材料分类 1、磁介质类——软磁盘、硬盘、磁带 本课主要讲述 2、光介质类——CD、DVD 半导体介质类 3、半导体介质类——ROM、RAM等 器件 按功能分类 主要分RAM和ROM两类,不过界限逐渐模糊 RAM: SDRAM,硬盘

第五章弯曲内力 5-1概述 5-2梁的载荷与支座 5-3剪力和弯矩及其方程 5-4剪力图和弯矩图的绘制 5-5载荷集度、剪力和弯矩间的关系 5-6用叠加法作弯矩图 5-7平面刚架和曲杆的内力

存储器概述 存储器—存放大量二进制数字的器件。 按材料分类 1、磁介质类软磁盘、硬盘、磁带 2、光介质类CD、DVD、MO 3、半导体介质类 FLASH ROM、 SDRAM、 EEPROM 按功能分类 主要分RAM和ROM两类,不过界限逐渐模糊 RAM: SDRAM,磁盘, ROM: CD, DVD, FLASH ROM. EEPROM 性能指标

§6-1纯弯曲时梁的正应力 §6-2正应力公式的推广强度条件 §6-3矩形截面梁的切应力 §6-4常见截面梁的最大切应力 §6-6弯曲切应力的强度校核 §6-6变截面梁等强度梁组合梁的计算 §6-7提高梁强度的主要措施

§11-1基本概念 §11-2细长压杆的临界力 §11-3压杆的临界应力 §11-4压杆的稳定校核 §11-5稳定系数法 §11-6提高压杆稳定性的措施 §11-7纵横弯曲的概念

应力状态的概念 用解析法分析二向应力状态 用图解法分析二向应力状态 主应力迹线 三向应力状态 广义胡克定律 三向应力状态下的应变能密度 弹性常数E,G,u间的关系

§5-1概述 §5-2梁的载荷与支座 §5-3剪力和弯矩及其方程 §5-4剪力图和弯矩图的绘制 §5-5载荷集度、剪力和弯矩间的关系 §5-6用叠加法作弯矩图 §5-7平面刚架和曲杆的内力

对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1150℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求

综述了多晶卤化物钙钛矿薄膜的局限性, 卤化物钙钛矿量子点的基本光学性质和制备方法, 以及在光电探测器方面的器件结构研究进展, 并重点介绍了应用在0D-2D混合维度异质结基光电晶体管器件的突破, 包括界面载流子行为和高性能光探测器的构建.最后, 总结了卤化物钙钛矿量子点作为未来商业化应用的光电子器件和电子器件的候选材料所面临的主要问题和挑战, 譬如化学不稳定性、铅毒性问题、量子点与其他材料间界面高效电荷传输等问题, 并提出了解决思路和方法.这为设计和推进高性能、高稳定性卤化物钙钛矿量子点基光电功能化器件的商业化应用指明了方向