实验一 预备实验 实验二 金属箔式应变片全桥性能实验与应用 实验三 电容式传感器的位移实验与应用 实验四 直流激励非接触式霍尔位移传感器单/双向特性实验与应用 实验五 光纤传感器的位移特性实验与应用 实验六 拓展性实验

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

1.理解酶的定义、作用特点及影响酶促反应的因素； 2.了解食品加工中内源酶和外源酶的作用； 3.理解不同淀粉酶的作用特点、产物特点及应用； 4.了解蛋白酶的分类、来源、在食品加工中的应用； 5.了解果胶酶、多酚氧化酶及其它氧化还原酶类及其在食品工业中的应用。 6.了解固定化酶的特点，制备方法及其在食品工业中的应用

16.1 集成运算放大器的简单介绍 16.2 运算放大器在信号运算方面的应用 16.4 运算放大器在波形产生方面的应用 16.8 使用运算放大器应注意的几个问题 16.6 集成功率放大器 16.5 运算放大器在信号测量方面的应用 16.3 运算放大器在信号处理方面的应用 16.7 运算放大电路中的负反馈

• 一、层次分析法概述 • 二、层次分析法的基本思路 • 三、层次分析法的用途举例 • 四、层次分析法应用的程序 • 五、应用层次分析法的注意事项 • 六、层次分析法应用实例

总线的基本概念 PCI、GPIB、串行总线的特点及其系统集成方法 3.1总线(BUS) 3.2PCI总线及其在测控中的应用( PCI Bus and Application on the Measurement and Control) 3.3GPIB(General Purpose Bus)接口总线及 其在测控中的应用(GPIB Bus and Application on the Measurement and Control) 3.4串行通信及其在测控中的应用(Serial Bus and Application on the Measurement and Control) ●本节学习重点： 串行通信总线的信号线的名称及其之间的连接方法； ●PXI总线的电气特性； ●LXI总线的特点。 3.5PX1总线及其在测控中的应用

5.1 应用背景与需求说明 5.2 数据库设计 5.3 数据库开发环境 5.4 创建数据库 5.5 创建数据库应用程序 5.6 网络环境下的数据库应用规划

实际应用中，一个稳定的系统或多或少存在着自 动调节过程。前述基本放大电路能稳定工作的前提是 应具有静态工作点自动调节功能。这种自动调节过程， 实际上就是负反馈过程。集成电路中，由于采用直接 耦合，在构成应用电路时。更需要引入反馈。本章将 着重介绍交流负反馈对放大器性能的影响；集成运算 放大器组成的应用电路及应用电路中的反馈

17.1集成运算放大器的简单介绍 17.2运算放大器在信号运算方面的应用 17.3运算放大器在信号处理方面的应用 17.4运算放大器在波形产生方面的应用 17.5运算放大器在信号测量方面的应用 17.6集成功率放大器 17.7运算放大电路中的负反馈 17.8使用运算放大器应注意的几个问题

本书介绍了在饮料中添加的各种食品添加剂的理化性能和应用特性，介绍了食品添加剂在饮料中的使用方法及应用实例，重点介绍了近几年饮料工业中应用新型食品添加剂开发饮料新品种的相关技术、工艺和配方