• 第一节 焊接的基本原理 • 第二节 焊条电弧焊 • 第三节 其它焊接方法 • 第四节 压焊与钎焊 • 第五节 堆焊与热喷涂 • 第六节 常用金属材料的焊接 • 第七节 焊接结构设计

9.1 铝及铝合金 铝合金是仅次于钢铁用量的金属材料。据调查,在铝合金市场中,有23%用量消耗于 建筑业和结构业,2%用于运输业,21%用于容器和包装,而电气工业占10%。在航空工 业中,铝合金的用量占着绝对优势

1.构件的承载能力：为了保证机械或结构在载荷作用下能正常工作，必须要求每个构件都具有足够的承受载荷的能力，简称承载能力。 2.刚度：把构件抵抗变形的能力称为刚度

有机高分子化合物有天然与合成之分,如蛋白质,淀粉及纤维素是自然 界中生长的,故叫做天然高分子化合物;而塑料,合成纤维及合成橡胶则 属于人工合成的,所以叫做合成高分子材料。 严格讲,高分子化合物与高分子材料是有区别的。我们常说的高分子材 料实际上是由高分子化合物经过加工和加入某些添加物而制成的。 高分子化合物是以其分子量很高而得名一般在五千以上可达几万,几 十万,甚至上百万。但它的化学组成都比较简单,并以相同的结构单元组 成

4.5 焊接缺陷与检验 4.6 焊接件结构设计 4.6.1 焊件材料的选择 4.6.2 焊接方法的选择 4.6.3 焊接接头工艺设计 4.6.4 典型焊件的工艺设计

几何不变体系 结构 geometrically stable system 在任意荷载作用下,几何形状及位置均 保持不变的体系。(不考虑材料的变形) 几何可变体系 机构 geometrically unstable system 在一般荷载作用下,几何形状及位置将发 生改变的体系。(不考虑材料的变形)

1.1 金属材料的主要性能 1.2 金属及合金的晶体结构 1.3 合金的结构 1.4 二元合金状态图 1.5 铁碳合金 1.6 工业用钢分类及选材 1.7 钢的热处理 1.8 热处理新技术简介 1.9 热处理工艺的应用

￾ 半导体载流子的有效质量 ￾ 杂质半导体 ￾ 热平衡载流子分布 ￾ 半导体的光吸收 ￾ 半导体界面特性 ￾ 典型半导体材料的能带结构 主要内容 学习提示 以下问题是难点，须认真学习和体会 ￾ 有效质量的物理意义 ￾ 杂质对半导体费米能级及导电性的影响 ￾ 半导体界面特性

第一节纯扭构件 5.1.1矩形截面纯扭构件的开裂扭矩 弹性材料(P92,5-5a):Tmax=2,(3.03≤≤4.79) 塑性材料:Tmaxyy2,(2.0≤y1≤3.0)

第一部分：高分子材料综合性实验 实验 1：不同聚合物的熔融指数测定及观察流动性（指导教师：买买提江）-1 实验 2 热塑性塑料棒材的双螺杆挤出成型（指导教师：买苏尔）-3 实验 3：实验 2：热塑性塑料的注塑成型（指导教师：买苏尔）-6 实验 4：乙酸乙烯酯乳液聚合制备乳液胶粘剂（指导教师：杜勇）-12 实验 5：高吸水性聚丙烯酸钠的紫外光引发聚合及其性能表征（指导教师：杜勇）-14 实验 6：壳聚糖基多孔复合膜的制备及表征（指导教师：曹丽琴）-16 实验 7：丙烯酰胺的水溶液聚合（指导教师：石伟）-18 实验 8：聚苯胺的界面聚合（指导教师：吐尔逊）-20 实验 9：聚苯胺的电化学性能分析（指导教师：吐尔逊）-21 实验 10：溶胶-凝胶法制备纳米二氧化钛粉体（指导教师：米红宇）-22 第二部分：材料分析与测试实验 实验 1：紫外可见分光光度计法测定苯酚（指导教师：曹丽琴）-24 实验 2 紫外吸收光谱法测定聚合物的低临界溶解温度（指导教师：曹丽琴）-26 实验 3：红外光谱分析法实验（指导教师：赵梦奇）-27 实验 4：LEO1430VP 扫描电子显微镜观测聚合物（指导教师：米红宇）-29 实验 5：材料的电化学性能分析（指导教师：吐尔逊）-32 实验 6：MoS2 材料微观形貌的透射电镜分析实验（指导教师：米红宇）-33 实验 7：共沉淀法制备可水相分散的 Fe3O4 颗粒及其磁响应性的直观观察（石伟）-37 实验 8：核磁共振法测量聚合物的化学结构（指导教师：石伟）-39