通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

16.1 集成运算放大器的简单介绍 16.2 运算放大器在信号运算方面的应用 16.4 运算放大器在波形产生方面的应用 16.8 使用运算放大器应注意的几个问题 16.6 集成功率放大器 16.5 运算放大器在信号测量方面的应用 16.3 运算放大器在信号处理方面的应用 16.7 运算放大电路中的负反馈

总线的基本概念 PCI、GPIB、串行总线的特点及其系统集成方法 3.1总线(BUS) 3.2PCI总线及其在测控中的应用( PCI Bus and Application on the Measurement and Control) 3.3GPIB(General Purpose Bus)接口总线及 其在测控中的应用(GPIB Bus and Application on the Measurement and Control) 3.4串行通信及其在测控中的应用(Serial Bus and Application on the Measurement and Control) ●本节学习重点： 串行通信总线的信号线的名称及其之间的连接方法； ●PXI总线的电气特性； ●LXI总线的特点。 3.5PX1总线及其在测控中的应用

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5.1 应用背景与需求说明 5.2 数据库设计 5.3 数据库开发环境 5.4 创建数据库 5.5 创建数据库应用程序 5.6 网络环境下的数据库应用规划

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