包装工程专业 1 学科基础必修课 《工程力学》 《机械设计基础》 2 专业必修课 《包装工艺学》 《包装材料学》 《运输包装》 《包装测试技术》 《包装工程实验技术》 《包装机械与设备》 《包装结构设计》 《包装造型与装潢设计》 《食品包装学》 《包装导论》 《包装材料学实验》 3 专业选修课 《仪器分析》 《物理化学》 《食品微生物学》 《电工技术基础》 《电子技术基础》 《自动控制原理》 《数据库基础及应用》 《电子商务》 《食品营养学》 《食品工艺学》 《食品保藏学》 《食品包装标准与法规》 《包装回收与利用》 《食品包装前沿》 《包装设计构成基础》 《包装食品生产系统》 《高分子科学导论》 《工程应用软件》 《会展策划》 《设计色彩》 《食品试验设计与统计分析》 《文献检索与利用》 《有机化学 C》 《数据可视化分析》 《智能包装技术》 《MATLAB 工程基础》 《包装管理》 《包装印刷技术》 《图形交互技术》 《包装工程专业英语》 《研究方法与论文写作》 《物理化学实验》 《仪器分析实验》 4 专业实践实训 《机械设计基础课程设计》 《金工实习》 《包装结构设计课程设计》 《毕业实习》 《认识实习》 《生产实习》 《包装工程新生研讨课》 《产品包装创新实践》 《包装产品三维建模设计》 《包装生产虚拟仿真实践》 《毕业论文（设计）》 生物制药专业 《生物制药导论》 《制药工程原理与设备》 《分子生物学》 《生理学》 《药理学》 《生物工程制药原理》 《海洋药物学》 《基因药物学》 《药物化学》 《药剂学》 《药物分析》 《生物制药工艺学》 《分子生物学实验》 《药理学实验》 《天然药物化学实验》 《药剂学实验》 《生物制药工艺学实验》 《药物分析实验》 《药物化学实验》 《天然药物化学》 《有机化合物的波谱解析》 《细胞生物学》 《微生物学》 《水产动物疾病学》 《基础免疫学》 《生物学》 《药物合成》 《海洋生物资源利用》 《药事管理学》 《专业英语》 《生物分离原理与技术》 《发酵与生物反应器工程》 《功能性食品》 《药学文献检索与利用》 《深渊微生物学》 《大数据技术原理及应用》 《微生物学实验》 《生物制药课程设计》 《生物制药工艺设计》 《生物制药信息导航》 《生物制药基础实习》 《生物制药综合实习》 《生物制药认知实习》 《生物制药工程实习》

第一节金属切削刀具的基本知识 金属切削加工的目的: 使被加工零件的尺寸精度、形状和位置精度、表面质量达到设计与使用要求。 金属切削加工要切除工件上多余的金属,形成已加工表面,必须具备两个基本条件:切削运动(造型运动)和 刀具(几何形态)。造型运动的复杂程度将影响机床的结构 。刀具的复杂程度将影响刀具刃磨制造的难易程度,同时也会促进刀具材料、刀具制造工艺的发展

采用热模拟和显微组织分析方法,研究了冷却速率、变形温度、变形量等轧制工艺参数对一种X70级微合金管线钢组织及马氏体/奥氏体(M/A)小岛的影响.结果表明:增大冷速、降低变形温度均可使组织细化,组织中多边形铁素体减少,针状铁素体增多;同时,在不同的控轧条件下,会形成一定的M/A小岛,变形温度对M/A小岛影响不大,而适当提高冷速和增大变形量将减少小岛相对量,并使其细小而弥散分布于基体;合理控制形变参数及冷速可获得较理想的显微组织与M/A小岛的配合,提高材料性能

加工误差统计分析实验 一、实验目的与要求 学习加工误差统计分析法的基本理论,掌握分布曲线图的作法,学会计算分布曲线参数和工艺能力评价,学会分布曲线图的分析并能提出解决加工误差问题的措施。 二、实验装置及工具材料

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

提出了一种可以制备冶金结合界面双金属复合板带的水平连铸复合成形新工艺，其具有短流程、高效的特点。采用该工艺制备了截面尺寸为70 mm×24 mm（宽度×厚度）的铜铝复合板，获得了可行的制备参数，研究了所制备板坯的组织形貌和性能。结果表明，铜铝复合板制备成形过程中，会形成由金属间化合物和共晶相组成的复合界面层。铝液和铜板表面接触，发生固液转变形成（II）层：θ相。随着铜原子不断的向铝液中扩散，当铜原子含量达到一定程度，θ相发生固相转变形成（I）层：γ相。达到共晶温度时，发生共晶转变形成（III）层：α+θ共晶组织。其中I层和II层均为铜铝金属间化合物，是裂纹产生和扩展的主要区域，因此界面层厚度是决定结合强度的重要因素。通过调整工艺参数可以优化凝固过程中铜铝复合板内的温度场分布，进而控制复合界面层的形成过程，因此工艺参数之间的合理匹配是改善复合层组织结构和增大板坯结合强度的关键

为了准确表征材料变形中逐渐劣化的过程,引入考虑损伤与裂纹萌发的弹塑性本构模型.基于Abaqus/Explicit的二次开发接口,编写耦合Lemaitre损伤模型的用户子程序,根据算例验证其可靠性.通过反复加载-卸载拉伸试验并利用弹性模量变化法来获得损伤参数值.建立辊式冲裁工艺有限元模型,应用Lemaitre损伤模型来预测断面质量,并进行试验验证.分析冲裁间隙、模具磨损与板厚等工艺参数对断面质量、冲裁力及扭矩的影响.结果表明:前刃口断面质量总体上要好于后刃口,但光亮带具有一定的倾角;塌角区会随冲裁间隙增加而增大;模具磨损程度增加会导致毛刺急剧增大;最大冲裁力与扭矩会随着板厚的增大而增大

利用超音速火焰喷涂工艺在铜基复合材料表面制备WC-12Co涂层.分析了涂层的微观结构、相组成和含量以及表面和截面硬度,并对涂层的摩擦磨损性能进行测试.结果表明：涂层组织和截面硬度分布均匀,耐磨性好,摩擦过程中会形成两种摩擦膜.磨损率随载荷增加而呈增大趋势,随转速的增加呈先减小后增大的趋势.涂层最适用的环境为300~500 r·min-1和2~3 N,磨损率与滑动速度间的回归方程满足一元二次函数;磨损率与载荷间的回归方程满足指数方程

在调研国内外众多金属矿山和收集大量相关文献的基础上, 综述了国内外金属矿山开采现状及研究进展, 聚焦深部开采主要工程技术难题, 从开采动力灾害预测防控、深井高温热害控制治理、深井提升、深井开采方法工艺变革、深部选矿新技术、智能无人采矿这六个方面, 提出了解决我国深部开采难题的战略建议, 结果表明: (1)5000m开采深度将会是我国金属矿深部开采中长期战略研究目标; (2) 无绳垂直提升技术具有提升效率高, 使用限制少的特点, 建议我国重点针对此类技术装备研发; (3)将深部矿产资源开采与深部能源开发相结合, 可以有效降低深部降温成本, 是解决深部采矿经济性的新途径; (4) 新一代采矿技术需对原有的采矿模式和开采工艺进行变革, 机械连续切割破岩技术是未来超深矿井建设的重要发展方向; (5) 充填法是保证深部开采安全最有效的方法之一，应对充填材料、充填工艺进行更深入的研究; (6) 我国尚不具备全面推广遥控智能化无人采矿的条件, 可以通过产学研联合攻关等方式逐步提高矿山生产自动化和遥控智能作业水平