一. Low-k 材料概述 二. 正电子技术用于研究low-k材料

晶体的缺陷 金属 半导体/超导体 薄膜/界面/多孔材料 多聚物/Ps化学 纳米材料/巨磁阻/量子点

采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化

一、介孔的基本概念和分析方法 二、Low-k materials 三、Summary

正电子发现 正电子的特性 正电子产生和正电子源 正电子偶素

1. 陶瓷材料的定义 2. 陶瓷敏感材料的物理、化学性质 3. 化学敏感元件用陶瓷材料 4. 物理敏感元件用陶瓷材料 4.1 热敏电阻 4.2 压电材料 4.3 热释电材料

印刷包装材料是研究材料组分、结构与其性质关系的科学,通过讲 解材料组织、结构、缺陷与性能的关系,材料在使用过程中的变化和改 进途径,材料的各种性能的物理和化学本质等,使学生掌握这些理论和 教学目的和规律。以使学生在研究和学习印刷包装材料的过程中,能从材料的组分 要求和结构入手,认识结构与性能之间的关系,进而能够掌握结构、组分、 性能和应用四者之间的相互关系

1.4.1原子的能级 1.4.2晶体中电子的状态和能带 1.4.3晶体中的电子 1.4.4晶体中电子的运动有效质量

1.2 金属材料的性能 1.2.1 金属材料的工艺性能 铸造、锻造、焊接性能 切削加工、热处理工艺性能 1.2.2 金属材料的机械性能 强度、塑性、硬度、韧性 疲劳强度、断裂韧性 1.2.3 金属材料的理化性能 物理性能 化学性能 1.1 金属材料的结构与组织 1.1.2 合金的晶体结构 组元、相、合金、固溶体、 金属化合物 1.1.3 金属材料的组织 组织及其影响因素

中国科学技术大学：《正电子物理》课程教学讲稿（正电子在材料科学中的应用）08 正电子技术在材料科学中的应用（半导体）