半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

“诚信”不仅是公民道德的重要组成部分,也是企业发展的首要原则。江西博能 实业集团(原江西华能集团有限公司)就是一个非常典型的成功例子。博能集团从 1992年的几十万元资金开始起步,到今天发展成为一家总资产10亿元、多元化 经营的民营股份制企业。对于所取得的成功,博能集团总裁温显来最深的感触是, “以诚为本,得市场于天下”,博能集团要做“年老店”,就必须诚信为先

本章的具体内容可以参见胡运权主编《运筹学教程》（ 第二版）清华大学出版社，2004.2 第七章 动态规划 ，但它不是用Excel求解，而是用动态规划方法手工求 解。这里想告诉大家，用Excel求解动态规划问题非常 简单（如第三章P65案例：大沼泽地金色年代公司的现 金流问题）。 也就是说，本章介绍的是用Excel来求解动态规划问题 ，但并没有介绍动态规划方法，有兴趣的同学可以参考 国内运筹学书籍中的“动态规划”章节

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

AutoCAD中尺寸公差标注很麻烦,本文给出一短小 AutoLISP程序,实现了公差值的自 动标准,通过鼠标两次选择即可完成其操作,使用起来非常方便、快捷。 AutocaD在用于机械设计时,公差标注有两种方法:其一是通过DM参数设定完成 但参数设定繁琐,速度也慢,每一个不同公差值都要设定一次,在R120中名义尺寸与公 差值的小数点位数相同使名义尺寸显得累赘(R30对此作了改进):

9.1 蛋白酶催化基本上非常难于发生的化学反应 9.2 碳酸脱水酶使快速反应的速度更快 9.3 限制性内切酶高度特异性断裂 DNA 分子 9.4 核苷单磷酸激酶激酶催化磷酸转移但不促进水解

我们通常见到的企业组织是建立在传统管理模式下的,主要以劳动分工和职能专业化为基础,组织内的部 门划分非常细,各部门的专业化程度较高。这种组织形式及与其相伴的业务流程适合于市场相对稳定的环 境,而在当今市场需求突变、经营模式发生变化的情况下,则显现出不适应性

可用于进行芳香亲电取代反应的亲电体 种类繁多，表6-2依据亲电活性将其分为三类。 第一类亲电体非常活泼，可与几乎所有的芳 香化合物甚至被强吸电子取代基钝化的那些 衍生物进行反应。第二类亲电体易与苯及被 给电子取代基活化的芳香化合物进行反应， 但对那些被吸电子取代基钝化的衍生物，一 般不活泼，难于反应；第三类亲电体只能与 那些比苯活泼得多的，特别是具有强给电子 取代基的芳香化合物反应

利用透射电镜、能谱仪(EDX)及多功能内耗仪系统地研究了在相同成分、轧制工艺、淬火工艺和不同回火温度条件下Q960钢组织中析出物的形态、分布和组成,给出了回火温度对析出物组织特征的影响规律.结果显示:回火温度低于400℃时,马氏体内固溶碳量下降趋势较剧烈;回火温度高于400℃时,马氏体内固溶碳量下降非常缓慢.此外,大量细小且平行析出的θ-碳化物溶解并最终被沿马氏体板条界析出的Cr的碳化物代替.随着回火温度的升高,Nb、V和Ti的复合碳氮化物长大,形状也由方形向椭圆形演变

绪论 遗传学(Genetics)是一门新兴的、发展非常迅速的 学科,它已成为生物科学领域中一门十分重要的基础学科。 1概念、研究对象、研究内容 1.1概念 俗话说“种瓜得瓜,种豆得豆。”就是对遗传现象的 简单说明。这种子代和亲代、子代和子代个体之间的相 似性叫做“遗传”。“一母生九子,子子各不同”这是 普通的变异常识。这种子代和亲代、子代和子代个体之 间的差异叫做变异。遗传与变异现象在生物界普遍存在 ,是生命活动的基本特征之一