10.1 频分复用(FDM) 10.2 时分复用(TDM) 10.3 数字复接技术 10.4 SDH复用原理

10.1 频分复用(FDM) 10.2 时分复用(TDM) 10.3 数字复接技术 10.4 SDH复用原理

一、同步的概念和几种同步方式介绍 二、数字复接的原理 三、H以及SDH系统简介

7.2.7 电动力学修复技术 7.2.7.1 技术介绍 7.2.7.2 技术应用 7.2.8 冰冻修复技术 7.2.8.1 技术介绍 7.2.8.2 技术应用 7.3 污染土壤的化学修复技术 7.3.1 土壤性能改良修复技术 7.3.2 化学氧化修复技术 7.3.3 化学还原与还原脱氯修复技术 7.3.4 化学淋洗修复技术 7.3.5 溶剂浸提修复技术 7.4 污染土壤生物修复 7.4.1 生物修复过程的评价 7.4.2 污染土壤的异位修复技术 7.4.3 污染土壤的原位修复技术 7.4.4 污染土壤的植物修复 7.4.5 土壤修复的生态围隔阻控工程

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2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀

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第一节 吸收光谱分析仪器与技术 一、紫外-可见分光光度分析仪器与技术 二、原子吸收分光光度分析仪器与技术 第二节 发射光谱分析仪器与技术 一、原子发射光谱分析仪器与技术 二、荧光分析仪器与技术 第三节 散射光谱分析仪器与技术（了解） 一、散射光谱技术基本原理 二、常用浊度法分析仪器