刻工艺、淀积、装配与封装等，制作精美，满足高校教学的需要，共分两部分上传，这是芯片制造半导体工艺（

《硅微机械传感器》 《科研方法论》 《嵌入式系统设计》 《有限元方法及应用》 《专业英语》 《FPGA 设计及应用》 《半导体器件物理》 《电子技术基础及应用》 《固体物理学》 《集成电路 EDA》 《集成电路设计及应用》 《检测技术与系统设计》 《纳米材料与器件》 《声学基础》 《微电子工艺原理与仿真》 《文献阅读与学术写作》 《现代数字信号处理》 《移动互联网应用及开发》 《薄膜材料及技术》 《VLSI 数字集成电路基础》 《半导体光电子学》 《材料表征与检测》 《电子功能材料与元器件》 《集成电路版图设计》 《拉曼光谱学》 《微波器件与电路》 《半导体器件建模与仿真实训》 《传感器设计实训》 《高等模拟集成电路分析与设计》 《工程项目及创新实践》 《集成电路工程设计实训》 《数模混合信号集成电路设计实训》 《微电子器件》 《压电学》 《智能传感器系统设计》 《MEMS 传感器》 《传感器技术及应用》 《水声换能器及阵列技术》 《代数学》 《多元统计分析》 《泛函分析》 《非参数统计》 《高等概率论》 《高等数理统计学》 《孤子与可积系统》 《矩阵理论及其应用》 《科学计算》 《偏微分方程》 《人工智能理论》 《数值逼近》 《数值代数》 《算法分析与程序设计》 《微分方程数值解》 《微分几何》 《现代密码学》 《现代统计计算方法》 《最优化理论与方法》 《高等工程数学》

《硅微机械传感器》 《科研方法论》 《嵌入式系统设计》 《有限元方法及应用》 《专业英语》 《FPGA 设计及应用》 《半导体器件物理》 《电子技术基础及应用》 《固体物理学》 《集成电路 EDA》 《集成电路设计及应用》 《检测技术与系统设计》 《纳米材料与器件》 《声学基础》 《微电子工艺原理与仿真》 《文献阅读与学术写作》 《现代数字信号处理》 《移动互联网应用及开发》 《薄膜材料及技术》 《VLSI 数字集成电路基础》 《半导体光电子学》 《材料表征与检测》 《电子功能材料与元器件》 《集成电路版图设计》 《拉曼光谱学》 《微波器件与电路》 《半导体器件建模与仿真实训》 《传感器设计实训》 《高等模拟集成电路分析与设计》 《工程项目及创新实践》 《集成电路工程设计实训》 《数模混合信号集成电路设计实训》 《微电子器件》 《压电学》 《智能传感器系统设计》 《MEMS 传感器》 《传感器技术及应用》 《水声换能器及阵列技术》 《代数学》 《多元统计分析》 《泛函分析》 《非参数统计》 《高等概率论》 《高等数理统计学》 《孤子与可积系统》 《矩阵理论及其应用》 《科学计算》 《偏微分方程》 《人工智能理论》 《数值逼近》 《数值代数》 《算法分析与程序设计》 《微分方程数值解》 《微分几何》 《现代密码学》 《现代统计计算方法》 《最优化理论与方法》 《高等工程数学 A》 《高等工程数学 B》

《电路分析基础》课程教学大纲. 4 《模拟电子技术》课程教学大纲.13 《数字电子技术》课程教学大纲.23 《信号与系统》课程教学大纲. 33 《数字信号处理》课程教学大纲.42 《单片微机原理与接口技术》课程教学大纲. 50 《通信原理》课程教学大纲. 59 《高频电路》课程教学大纲. 68 《电磁场与电磁波》课程教学大纲. 77 《信息论基础》课程教学大纲. 86 《C 语言程序设计》课程教学大纲. 93 《MATLAB 与工程应用》课程教学大纲. 103 《算法与数据结构》课程教学大纲. 109 《信息网络》课程教学大纲. 119 《交换技术》课程教学大纲. 126 《传感器与检测技术》课程教学大纲. 134 《嵌入式系统原理应用》课程教学大纲.145 《FPGA 系统设计》课程教学大纲.155 《数字图像处理》课程教学大纲.164 《语音信号处理》课程教学大纲.171 《专业导论》课程教学大纲. 179 《专业英语》课程教学大纲. 186 《工程伦理》课程教学大纲. 193 《微波技术与天线》课程教学大纲. 199 《移动应用系统开发》课程教学大纲. 205 《半导体器件物理》课程教学大纲. 213 《模拟集成电路设计》课程教学大纲. 221 《数字集成电路设计》课程教学大纲. 227 《片上系统（SoC）技术》课程教学大纲. 233 《电子测量技术》课程教学大纲.239 《电子系统设计》课程教学大纲.249 《电子线路 CAD》课程教学大纲.255 《电器及 PLC 控制技术》课程教学大纲.263 《逻辑电路系统设计》课程教学大纲. 271 《通信网技术》课程教学大纲. 279 《集成电路工艺原理》课程教学大纲. 288 《微纳电子材料与器件》课程教学大纲.294

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍