业大学材料成型及控制工程专业《材料成型工程综合实验》ppt，共14章：0、导论第一章焊接工艺过程综

1.交流绕组 三相交流绕组的构成原则是: (1)力求获得较大的基波电势;(2)保证三相电动势对称;(3) 尽量削弱谐波电势,力求接近正弦波;(4)节省材料和工艺方便。 交流绕组通常分为单层和双层两大类。双层绕组又分为叠绕组和波绕组。双层绕组的特点是可 灵活地设计成各种短距绕组来削弱谐波,对于叠绕组,短距时还可节省端部用铜。单层绕组的特点 是工艺简单,但不能像双层绕组那样设计成短距以削弱谐波

11.1 成纤聚合物的性质 11.2 成纤聚合物的熔融与溶解 11.3 纺丝液体的性能

采用含稀土Ce盐的化学溶液浸泡工艺在石墨纤维增强铝基(Gr/Al)复合材料表面制备无毒、无污染稀土耐蚀膜层,并对不同时间稀土Ce盐在Gr/Al复合材料表面的成膜情况进行研究.铝基体和石墨纤维表面均覆盖稀土膜层,此类稀土膜呈现\干泥\状,覆盖于Gr/Al复合材料表面.EDS面扫描结果表明:Al、O、C、Si、Ce和Mg是组成膜的主要元素;成膜30 min,稀土Ce质量分数达14.44%;成膜120 min,稀土Ce质量分数增加到47.48%.通过对其成膜过程进行研究,提出了膜层微裂纹的形成机制,其电化学成膜机理符合\微阴极成膜机理\.由于稀土转化膜的存在,腐蚀过程中析氢和吸氧反应均受到抑制,同时还抑制阳极反应的发生

第一节 涂料成膜机理 General Mechanisms For Drying And Crosslinking Of Coatings 第二节 涂料干燥方法 Drying Method 第三节 烘干设备 Drying/Stoving Equipment 第四节 涂膜干燥方式的选择

第一节烧结砖 1.烧结普通砖 烧结普通砖是以粘土、页岩、煤矸石、 粉煤灰为主要原材料,经焙烧而成的尺寸为 240×115×53mm直角六面体块材 粘土质材料在一定温度下,其中的铝硅 酸盐矿物部分熔融,冷却后将其余矿物颗粒 粘结成一体,保持砖坯的形体,并具有一定 的物理、力学性能。这一工艺称为“烧结” 或“焙烧”。烧结普通砖俗称小砖、标准砖 、实心砖等