息)映▲。急 2.3印制电路板(敷铜板) 敷铜板全称是敷铜箔层压板,又称覆铜 板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料,常 用的敷铜板有四种: (1)酚醛纸基敷铜箔板(又称纸铜箔板) (2)环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 (3)环氧玻璃布敷铜箔板 (4)聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板
2.3 印制电路板(敷铜板 ) 敷铜板全称是敷铜箔层压板，又称覆铜 板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料，常 用的敷铜板有四种： （1）酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板） （2）环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 （3）环氧玻璃布敷铜箔板 （4）聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板
息)映▲。急 印制电路板按其结构可分为以下五种。 (1)单面印制电路板 (2)双面印制电路板 (3)多层印制电路板 (4)软印制板 (5)平面印制电路板
印制电路板按其结构可分为以下五种。 （1）单面印制电路板 （2）双面印制电路板 （3）多层印制电路板 （4）软印制板 （5）平面印制电路板
息)映▲。急 印制电路板PCB基本知识将在第六章介 绍,此内容本书两个章节重复
印制电路板(PCB)基本知识将在第六章介 绍，此内容本书两个章节重复
息)映▲。急 24焊接材料 焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接 形式。焊接材料包括焊料和焊剂。 241焊料种类 焊料是用来连接两种或多种金属表面,同 时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用 的金属材料。 焊料按成分分类,有锡铅焊料、银焊料 铜焊料等
2.4 焊接材料 焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接 形式。焊接材料包括焊料和焊剂。 2.4.1焊料种类 焊料是用来连接两种或多种金属表面，同 时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用 的金属材料。 焊料按成分分类，有锡铅焊料、银焊料、 铜焊料等
息)映▲。急 24.2焊料的选择 1对焊料的要求 ①熔点低。 ②凝固快。 ③有良好的浸润作用。 ④抗腐蚀性要强。 ⑤要有良好的导电性和足够的机械强度。 ⑥价格便宜而且材料来源丰富,以有利电子 设备成本的降低
2.4.2 焊料的选择 1.对焊料的要求 ①熔点低。 ②凝固快。 ③有良好的浸润作用。 ④抗腐蚀性要强。 ⑤要有良好的导电性和足够的机械强度。 ⑥价格便宜而且材料来源丰富，以有利电子 设备成本的降低
息)映▲。急 2锡铅合金的特性 各种焊料的物理和机械性能(参看表22) 焊料合金 熔化温度℃密度 机械性能 热膨胀系电 Pb B ln|Au|液相固相8/cm3 数 拉伸强延伸率硬度 度 M Pa 183 84 16.6 8.4 223 113 97515 309 11.3 9.5 28.7 72 6.4 134 304 113 043500 9.1 25.5 138 8.7 20 154 117 80 71780 11.7 13 l18 75
2.锡铅合金的特性 各种焊料的物理和机械性能(参看表2.2) 焊 料 合 金 熔化温度℃ 密度 g/㎝3 机 械 性 能 热膨胀系 数 × 10-6 /℃ 电 导 Sn Pb Ag Sb Bi In Au 液相 率 线 固相 拉伸强 度 M Pa 延伸率 ﹪ 硬度 H B 63 37 183 8.4 61 45 16.6 24 11 60 40 183 183 8.5 30 15 11.6 10 90 299 268 10.8 41 45 12.7 28.7 8.2 5 95 312 305 11 30 47 12 29 7.8 62 36 2 179 8.4 64 39 16.5 22.3 11.3 1 97.5 1.5 309 11.3 31 50 9.5 28.7 7.2 96.5 3.5 221 6.4 45 55 13 25.4 13.4 97.5 2.5 304 11.3 30 52 9 29 8.8 95 5 245 221 7.25 40 38 13.3 — 11.9 43 43 14 163 144 9.1 55 57 14 25.5 8 42 58 138 8.7 77 20~30 19.3 15.4 5 48 52 117 11 83 5 11.7 15 5 80 157 17 58 5 13 20 80 280 28 — 118 75 96.5 3.5 221 20 73 40 14
息)映▲。急 温度〔℃ 350 327A 液态 300 液相线 250 液相线 半熔融状 200 D 半熔融状 183 锡19%固相线 共晶点 锡975% 150 锡61.9% 铅38.1% 固态 50 锡%0 100 铅%10090 0 锡铅合金状态图
锡铅合金状态图
息)映▲。急 采用共晶焊锡进行焊接的优点是: ①焊点温度低,减少了元器件、印制板等被焊接 物体受热损坏的机会。 ②熔点和凝固点一致,可使焊点快速凝固,减少 焊点冷却过程中元器件松动而出现的虚焊现象。 ③流动性好,表面张力小,有利于提高焊点质量。 ④强度高,导电性好
采用共晶焊锡进行焊接的优点是： ①焊点温度低，减少了元器件、印制板等被焊接 物体受热损坏的机会。 ②熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，减少 焊点冷却过程中元器件松动而出现的虚焊现象。 ③流动性好，表面张力小，有利于提高焊点质量。 ④强度高，导电性好
息)映▲。急 3焊料的选用 在电子产品的生产中,大都采用锡铅焊料。 焊料可以根据需要加工成各种形状,如棒状、 带状、线状、膏状等。 手工焊接大量使用线状焊料。有的焊锡丝在 丝中心加有松香(助焊剂),称为松香焊锡丝
3.焊料的选用 在电子产品的生产中，大都采用锡铅焊料。 焊料可以根据需要加工成各种形状，如棒状、 带状、线状、膏状等。 手工焊接大量使用线状焊料。有的焊锡丝在 丝中心加有松香（助焊剂），称为松香焊锡丝
息)映▲。急 2.43焊剂(助焊剂)的种类 1焊剂的作用 焊剂与焊料不同,它是用来增加润湿,以 帮助和加速焊接的进程,故焊剂又称助焊剂。 焊剂的助焊能力,依靠焊剂的活性。焊剂的活 性是指从金属表面迅速去除氧化膜的能力
2. 4.3 焊剂(助焊剂 ) 的种类 1.焊剂 的作用 焊剂与焊料不同，它是用来增加润湿，以 帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。 焊剂的助焊能力，依靠焊剂的活性。焊剂的活 性是指从金属表面迅速去除氧化膜的能力