第一节 细菌的大小与形态 （The size and shape of bacteria) ① 属于原核单细胞生物，有细胞壁,形体微小，结构简单。 ② 无成形的细胞核，无核仁及核膜，除核蛋白体外，无其 他细胞器。 ③ 多数在自然界中自由生活，少数营严格寄生生活。 细菌的定义 第二节 细菌的结构 (Bacterial structure) • 基本结构：细胞壁、细胞膜、细胞质、核质。 Basic Structure：Cell Wall, Cell Membrane, Cytoplasm, and Nucleoid • 特殊结构：荚膜、鞭毛、菌毛、芽胞 Specific Structure：Capsules, Flagella, Fimbriae or pili , Spores 第三节 细菌形态检查法 (morphological examination) ➢ 普通光学显微镜 (light microscope) ➢ 电子显微镜 (electron microscope) ➢ 暗视野显微镜 (darkfield microscope) ➢ 相差显微镜 (phase contrast microscope) ➢ 荧光显微镜 (fluorescence microscope) ➢ 共聚焦显微镜 (confocal microscope) ➢ 染色法 (staining)： 革兰染色法( Gram Stain) 抗酸染色法(Acid Fast Stain)

采用高精度微动磨损试验机SRV Ⅳ研究蒸汽发生器传热管材料Inconel600合金在不同位移幅值下的微动磨损行为，分析了位移幅值对摩擦因数和磨损体积的影响.采用光学显微镜和扫描电子显微镜观察磨损表面和截面的形貌，并用透射电子显微镜对摩擦学转变组织进行观察.结果表明：随位移幅值的增加，摩擦因数和磨损体积逐渐增大，材料的微动行为先后经历以黏着为主的部分滑移区以及滑动为主的完全滑移区；磨损机制也由黏着磨损逐步转变为氧化磨损和剥层磨损的共同作用；微裂纹出现在黏着区域和滑动区域的交界处以及滑动区域内；黏着区氧分布密度和磨痕外基体的相一致，氧化主要发生滑动区域；磨痕亚表层的组织发生了严重的塑性变形，产生纳米化现象，摩擦学转变组织的晶粒尺寸约100 nm，远小于原始组织的15~30μm

借助光学显微镜、电子背散射衍射和扫描电子显微镜等测试技术和手段,系统地研究热处理温度对TA2-Q235B爆炸复合板钢侧组织转变的影响,并分析了其形成机理.结果表明:在热处理过程中,钢侧界面组织发生脱碳,形成完全由铁素体组织组成的脱碳层,这些铁素体没有织构特征;当热处理温度在850℃及以下时,钢侧界面组织在靠近波头漩涡的地方发生异常长大,形成粗大的铁素体;当热处理温度在900℃及以上时,钢侧界面组织在钛钢复合界面上发生异常长大,产生柱状的铁素体组织.这些组织的形成受到碳元素的扩散和钢侧基体组织相变的共同作用.热处理过程中,界面产生的TiC在界面上分布不均,随温度升高,在界面局部富集,从而加速了碳元素向界面的扩散

利用光学显微镜、扫描电镜和电子探针研究了H13钢中初生碳氮化物高温分解时的形貌、尺寸、成分变化规律.原始初生碳氮化物主要为10~30 μm的长条状（Vx，Mo1-x）（Cy，N1-y）及少量方形的（Tix，V1-x）（Cy，N1-y）.在1200℃保温2.5 h后碳氮化物边缘变为凹凸不平的锯齿状，然后形成细小的分解颗粒，10 h后碳氮化物平均长度减小为12.9 μm，主要为（Tix，V1-x）（Cy，N1-y）.当经过1250℃×5 h保温后87%的碳氮化物发生分解，（Vx，Mo1-x）（Cy，N1-y）溶解消失，碳氮化物长度在20 μm以下，当保温时间延长到10 h后碳氮化物长度均在10 μm以下，70%为方形并且93%分解形成细小颗粒，未分解的碳氮化物为（Tix，V1-x）（Cy，N1-y）.电子探针分析（Tix，V1-x）（Cy，N1-y）的分解与Fe元素扩散有关，高温时Fe在（Tix，V1-x）（Cy，N1-y）中含量逐渐增加而Ti、V减少，优先在边部曲率半径较小部位或缺陷处分解，形成0.1~1 μm的细小分解颗粒，并由外向内以区域溶解方式使原始碳氮化物逐渐消

绪 论.1 实验 1. 固体杨氏弹性模量测量.7 2. 教学内容及学时分配.7 实验 2. 用直流电桥测量电阻温度系数.13 实验 3. 电子示波器的使用.18 实验 4. 声光衍射与液体中声速的测定实验.23 实验 5. 铁磁材料磁化曲线和磁滞回线的测绘.29 实验 6. 等厚干涉—劈尖、牛顿环.36 7 思考题与习题.41 8 参考文献.41 实验 7. 迈克尔逊干涉仪.42 7 思考题与习题.46 8 参考文献.47 实验 8. 分光计的调整及玻璃三棱镜折射率测量实验.48 7 思考题与习题.53 8 参考文献.53 实验 9. 密立根油滴法测基本电荷.54 7 思考题与习题.58 8 参考文献.58 实验 10. 使用应变片设计制作电子秤.59 2. 教学内容及学时配.59 7 思考题与习题.63 8 参考文献.63 实验 11. 全息摄影.64 7 思考题与习题.69 8 参考文献.69 实验 12. 夫兰克-赫兹实验.70 实验 13. 普朗克常数的测量.75 实验 14. 显微镜、望远镜的设计与组装.81 7. 思考题.85 实验 15. 霍尔效应测磁场.86 实验 16. 三用表的设计与组装.91 7 思考题与习题.95 8 参考文献.95 实验 17. 电子示波器与铁磁材料磁化曲线和磁滞回线的测绘.96 实验 18. 直流电桥及其应用.103 1. 教学目标和基本要求.103 7. 思考题.107 实验 19. 固体切变模量测量.109 实验 20. 声速的测定 .114 实验 21. 弦上驻波实验.120 实验 22. 用扭摆法测定转动惯量 .126 实验 23. 测定熔化热与比热容.131 实验 24. 直流电源和光电器件的参数测量.136 实验 25. 透镜的焦距测量及像差观测.142 实验 26. 利用单摆测重力加速度 .148 实验 27. 光的衍射及应用.154 实验 28. 测绘物质的色散曲线.160 实验 29. 测量钠光双线波长差.165 实验 30. 交流电桥的使用.170 实验 31. 利用光电技术测量微小形变.176 实验 32. 电学法测量杨氏弹性模量.183 实验 33. 光学法测量固体杨氏弹性模量测量 .191 实验 34. 交流电路的稳态过程.198

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

采用恒载荷拉伸应力腐蚀试验和电化学试验研究取向对Al-Zn-Mg合金型材的应力腐蚀(SCC) 开裂的影响, 腐蚀介质采用质量分数3. 5%的Na Cl溶液, 容器温度维持在50±2℃, 并通过光学金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD) 等研究不同取向试样应力腐蚀前、后的微观形貌.结果表明横向试样在315 h时断裂, 而纵向试样在整个加载过程中未发生断裂, 纵向试样有更好的抗应力腐蚀开裂性能; 纵截面(L-S面) 的腐蚀电流密度为0. 980 m A·cm-2, 约为横截面(T-S面) 的5倍, 腐蚀倾向于沿挤压方向发展; 相比T-S面, L-S面晶粒间取向差较大, 大角度晶界多, 容易被腐蚀产生裂纹; 在应力腐蚀加载过程中, 试样先发生阳极溶解, 形成腐蚀坑, 聚集的腐蚀产物所产生的楔入力和恒定载荷的共同作用促使裂纹在腐蚀介质中加速扩展, 两种取向试样均发生了明显的晶间腐蚀, 存在应力腐蚀开裂的倾向

(In, Co)共掺的ZnO薄膜（ICZO薄膜）在100 ℃下通过射频（RF）溅射沉积至玻璃基板上。沉积过程采用In、Co、Zn三靶共溅射。通过调节靶功率，获得了不同In含量的ICZO薄膜。研究了不同In含量下薄膜电学性质和磁学性质的变化。分别使用扫描电子显微镜（SEM）、高分辨透射电子显微镜（HR-TEM）、原子力显微镜（AFM）、电子探针扫描（EPMA）、X射线衍射仪(XRD)、霍尔测试（Hall measurement）和振动样品磁强计（VSM）对薄膜的成分、形貌、结构、电学特性和磁学特性进行了表征和分析。详细分析了薄膜中载流子浓度对磁学性质的影响。实验结果表明，随着薄膜中In含量的提高，薄膜中载流子浓度显著提高，薄膜的导电性得到优化。所有的薄膜均表现出室温下的铁磁特性。与此同时，束缚磁极化子（BMP）模型与交换耦合效应两种不同的机制作用于ICZO半导体材料，致使薄膜的饱和磁化强度随载流子浓度发生改变，并呈现在三个不同的区域

针对印度尼西亚某低品位锰矿，提出盐酸法富集与酸介质高值再生的工艺。借助X射线衍射分析，光学显微镜和电子显微镜等表征方法进行工艺矿物学分析。结果表明：该锰矿矿物组成简单，主要由方解石、软锰矿和少量菱锰矿、褐铁矿、高岭石等组成。筛析结果显示该锰矿粒度越小，锰含量相对越高。粗碎后以2 mm筛孔的筛子过筛可得到锰质量分数为33.32%的锰中矿。锰中矿盐酸直接浸出的最佳条件为：浸出pH 3.0、浸出时间1.5 h、搅拌转速200 r·min?1、液固比4∶1 mL·g?1，此条件下产出的锰精矿品位为54.50%，钙质量分数为0.57%。常温下盐酸再生可产出二水硫酸钙晶须，其长径比可达50以上。再生盐酸返回浸出锰中矿，产出的锰精矿品位为52.16%，钙质量分数为1.39%，验证了该工艺流程的可行性。X射线衍射分析、扫描电镜及能谱分析结果显示产出的锰精矿主要组成成分为软锰矿，杂质为少量褐铁矿、高岭石等。酸介质循环时杂质将逐渐积累，当镁离子质量浓度积累到96.74 g·L?1时，采用水解沉淀法进行除杂

采用化学分析、X射线衍射（XRD）、光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）和能谱（EDS）等方法，研究了金川镍沉降渣的矿物组成、结构、嵌布特征、主要有价成分Fe、Ni、Cu、Co的分布等工艺矿物学性质.结果表明，金川镍沉降渣主要由铁镁橄榄石和玻璃质组成，并含少量的铜镍铁硫化物、辉铜矿、磁铁矿等；沉降渣的结构单一，微细粒的铜镍铁硫化物呈星散状无规律分散在硅酸盐基质中；铁主要存在于铁镁橄榄石内，镍和铜主要赋存在铜镍铁硫化物中，钴没有独立矿物存在，主要以类质同象形式赋存在其他矿物中.镍渣中有价成分的回收可考虑用深度还原法或湿法冶金工艺