目录 第1章C语言概述 第2章数据类型、运算符与表达式 第3章顺序结构程序设计 第4章选择结构程序设计 第5章循环结构程序设计 第6章数组 第7章函数 第8章编译预处理 第9章指针 第10章结构与链表 第11章位运算 第12章文件

目录 第1章 Visual FoxPro6.0初步 第2章 Visual Fox Pro编程基础 第3章FP的编程工具与编程步骤 第4章赋值与输入输出 第5章选择结构程序设计 第6章循环结构设计 第7章数组 第8章自定义属性与自定义方法 第9章表单集与多重表单

目录 第1章C语言概述 第2章数据类型、运算符与表达式 第3章顺序结构程序设计 第4章选择结构程序设计 第5章循环结构程序设计 第6章数组 第7章函数 第8章编译预处理 第9章指针 第10章结构与链表 第11章位运算 第12章文件

向量空间 一、向量空间及其子空间 1定义:设V是n维向量的非空集合,如果V对于向量加法及数乘两种运算封闭,即:

附录2数域命题量词 1数域 一个含有数0,1的数集F,如果其中任意两个数关于数的四则运算封闭除法的除数不为零),即它们的和,差,积,商仍是F中的数,则数集F就称为一个数域

12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用

第六章数学基础:多项式矩阵理论 一些基本概念(6,1,6.2,6.3,6.4,6.5,6.6)多项式: 1多项式多项式矩阵:元为多项式的矩阵 注1:多项式的集合不构成域,是环;因其对乘逆运算不封闭

第1章绪言 一、是否题 1.孤立体系的热力学能和熵都是一定值。(错△U=0,H=0,但△S,△G和 △A不一定等于0,如一体积等于2V的绝热刚性容器,被一理想的隔板一分为二,左 侧状态是T,P的理想气体,右侧是T温度的真空。当隔板抽去后,由于Q=W=0, △U=0,AT=0,H=0,故体系将在T,2V,0.5P状态下达到平衡, AS=-RIn(0.5P/P)=RIn2,= AH -TAS=RTIn 2, 44=AU-TAS=-RT In2) 2.封闭体系的体积为一常数。(错)

作业指导书 搬运、贮存作业指导书 适用范围: 玻璃、各类罩面板、石材、油漆、墙纸、龙骨等材料的场内二次搬运和贮存 施工准备: 1.现场勘察,根据楼层承重情况确定材料堆放的数量,同时兼顾存贮地的选择与各工种在此 处的作业不会产生相互影响 2.编制材料计划,依照施工进度合理、适量进料,避免造成材料的积压。 3.搬运通道清理畅通,保证整个工作面的照明要求:各类材料相对集中,分类贮存,标注材 质,材料库封闭保管

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求